【大紀元5月22日報導】(中央社記者張建中新竹二十二日電)由於投資18吋晶圓廠資本支出過大，估計興建一座18吋廠須60 億至100億美元，工研院產業經濟與趨勢研究中心 (IEK) 預期，未來全球將僅有台積電、英特爾、三星及東芝等10家廠商有能力建置18吋廠。
IEK產業分析師彭茂榮表示，未來進入18吋晶圓廠世代，廠商將面臨包括資金、技術與設備、生產規模等挑戰；其中資金面，根據過去經驗，自8吋廠世代過渡到12吋廠世代，廠商從75家，銳減至26家，未來興建一座18吋廠須多達60億至100億美元，預期全球將僅有10家廠商有能力建置18吋廠。
技術與設備面，以一座18吋廠，每月3萬片產能規模，設備將需要花費45億美元。而半導體設備廠開發18吋設備所需的研發經費將高達160億美元以上，將同樣只有少數設備供應商有能力供應18吋設備。
生產規模面，由於一座18吋廠的生產規模將是12吋廠的2倍以上，如此龐大的產能一定要有夠大需求的晶片產品來支持，而記憶體、CPU及部分邏輯晶圓代工等是需求量大的主要產品領域。
