【大紀元5月1日報導】(中央社記者張建中新竹1日電)半導體廠第2季在急單效應延續下，業績可望呈現全面成長態勢；晶圓代工業因第1季基期較低，第2季業績成長幅度可望最大，封測業居次，IC設計業表現則較為分歧。
台積電、聯電、日月光、矽品、聯發科及聯詠等重量級半導體廠法說會陸續登場；綜合各家看法，可以確定產業景氣已於去年第4季及今年第1季落底。
晶圓代工業第1季因客戶初期持續去化庫存，即便2、3 月客戶庫存已有效去化，並開始下單投片，只是交期約有1至2個月時間，因此受惠於急單效應有限，致第1季業績普遍較去年第4季再下滑4成左右水準。
第 2季隨著客戶投片晶圓陸續產出，晶圓代工廠業績普遍可望大幅回升，尤其，在第 1季基期較低情況下，季增幅度都將相當可觀；台積電第 2季合併營收即可望季增 8成，聯電甚至可望季增 1倍左右。
封測廠第1季業績普遍較去年第4季下滑2至3成，衰退幅度較晶圓代工業小；而第 2季業績成長幅度則將相對較晶圓代工業小，日月光即預期，第2季業績將季增4成。
IC設計廠第1季因受惠急單效應大，業績表現相對優於晶圓代工及封測廠。其中，智原、類比科及聯詠第1季業績即較去年第4季下滑15%至20% 。
國內IC設計業龍頭聯發科第1季合併營收甚至較去年第4季成長15.7%；瑞昱第1季業績也季增近2成水準。原相表現相對不理想，不過第1季業績也僅季減不到3成。
IC設計業由於第1季業績表現落差大，因此，對於第2季營運展望差距也大。第 1季業績表現較佳的聯發科與瑞昱，第2季業績成長幅度相對較小，聯發科第 2季業績將季增6%至15%，瑞昱也將季增25%。
智原、聯詠及類比科第2季業績成長幅度則相對較大；其中，智原第2季業績可望季增逾 5成，聯詠可望季增6成，類比科也將季增逾8成。僅原相對第2季營運展望依然相對保守，將季增2至3成。
IC設計業者表示，雖然目前產業景氣前景依然充滿變數，公司對於庫存依然謹慎管控，不過，由於晶圓代工供應吃緊，無法滿足急單需求，因此即便各界普遍憂心 5月後市場需求可能降溫，但仍積極下單備料。
畢竟下半年為產業傳統旺季，業者指出，若不下單投片備料，屆時市場需求依然熱絡，恐將面臨無貨可出窘境，因此IC設計廠下單並無踩煞車跡象，也讓晶圓代工廠第3季營運表現有強勁支撐。符合台積電第3季業績可望持平或溫和成長的預期。
