標籤:
封測廠
【大紀元9月25日訊】〔自由時報記者洪友芳／新竹報導〕記憶體產業回溫，價格反彈，記憶體廠紛紛恢復產能，市場需求帶動封測產能利用提高，力成（6239 )、福懋科（8131 )、泰林（5466 )等記憶體封測廠，預估第四季營運將比第三季成長。
力成8月營收27.01億元，比7月的26.52億元增加1.85%，由於9月接單也佳，法人預估，力成第三季營收約逾80億元，將比公司預期季成長12%稍好。
力成目前測試產能利用率約九成，封裝產能利用率逾九成五，因產能利用率處於高檔，加上內部成本控制得宜，原預估第三季ASP較上季下滑的情形並沒有出現，毛利率也可能超越上季的21.6%。
力成第四季營運將比第三季續成長，但成長幅度可能不及第三季。力成指出，DDR3封測量越來越增多，近期DDR3的產能，佔DRAM整體產能約30%，單月測試產能達7,500萬顆到8,000萬顆，預計到第四季底，將佔DRAM整體產能比重提高到50%。
DDR2隨著價格回溫，封測需求也顯著增加。
法人也指出，近期記憶體價格已回到業者的獲利水準，帶動產能增長，測試需求相當強勁，泰林第四季營收可望與第三季持平或微成長。泰林第三季營收估計約可比上季增長逾15%。
(http://www.dajiyuan.com)
