今年8月12日是PC誕生20周年的日子,當年IBM打造第一台PC5150衹花一年的時間,是由12位成員專職負責。
軟硬件區
Intel(英特爾)公司本周一下午在舊金山發布筆記本電腦使用的奔騰III-M型處理器。同以前的報道一樣,此次發布的移動奔騰III-M型處理器的主頻速度為866MHz、933MHz、1GHz 和1.13GHz。
6月18日微軟宣布在公司的ISS网絡服務器軟件中發現一個漏洞。該軟件是近600万网站的軟件基本构件,消息傳出后,全球黑客定會像聞到血腥的禿鷹一樣飛扑上來,該軟件“缺陷”被病毒突破僅是個時間問題。
美國政府破天荒地聯同微軟和一些私人公司﹐高調地向全球使用微軟作業系統的機構發出警告﹐慎防電腦病毒「紅碼蟲」(CodeRedWorm)襲擊﹐指出這種「毒蟲」可局部癱瘓互聯網﹐釀成網絡大塞車﹐對互聯網構成嚴重威脅。
本周四,比爾蓋茨在微軟總部召開的年度分析師會議上表示,微軟將按計划在今年晚些時候推出“冰雹”互聯网服務技術的測試版本。基于微軟Passport認證系統的“冰雹”,被看成是微軟.Net戰略的核心組成部分。
美國國家航空航天局Ames研究中心日前制造出了一种采用Linux操作系統和奔騰Ⅲ微處理器的個人衛星輔助設備(Personal Satellite Assistant),即一种机器人裝置,未來將用來幫助航空器和在國際空間站上執行任務的宇航員。
据在倫敦、休斯頓以及新加坡等地擁有觀測据點的ICIS-LOR公司進行的全球DRAM价格調查表明,面向大宗交易的128Mbit DRAM(PC133,16M×8bit產品),在至2001年7月13日的30天(2001年6月14日~7月13日)內的移動平均价格,北美為3.01美元,歐洲為3.07美元,亞洲為3.00美元。与上周(截止7月6日的30天移動平均)相比...
電腦最怕什么?恐怕許多人會想到病毒,這當然沒錯。除此之外,其實在我們日常使用電腦的過程中,還有許多細節之處會給電腦帶來傷害,絕對不可以忽視喲。對電腦而言,高溫、潮濕、電源不穩、灰塵、靜電、劇烈震動或撞擊、無線電干扰等都是十分厲害的敵人,所以電腦最理想的工作環境是在鋪有防塵地毯的裝有空調的相對封閉的工作間里。當然,不是每個人都能為他的電腦找個這么舒适的環境的...
想象一下,你的鼠標能象知心朋友一樣,了解你的情緒感受。當你感到焦慮時,它把相關信息轉達給電腦。然后,電腦為你播放舒緩的大自然音樂,舒緩你的情緒。這是多么美妙的境界。
中國軟件的新出路是什么?這個問題曾經有很多人問過我,經過多年在軟件開發界的打滾,加上我的切身體會,我認為當務之急是要在國際上開拓自己的生存發展空間,軟件外包出口正是這樣的一條路。
與中國PC市場迅速成長為全球第三大市場相比﹐軟件業一直被看成中國信息產業的“軟肋”。中國軟件業的總產值遠遠落后于硬件﹐去年產值僅為238億元人民幣﹐不及國內PC老大聯想一家的產值﹔在全球近2000億美元的軟件出口市場中﹐中國所占份額尚不及1.5%﹐遠遠低于印度。
美國德爾電腦公司23日与日本日立公司等聯手,向美國因特网安全軟件制造商“圣地”公司(SANCTUM)投資3000万美元,以開發相應軟件,抵御“應用程序級” 黑客通過网絡發起的攻擊。
XteamLinux 4.0是采用最新內核2.4.3的中文Linux版本。它除了繼續保持“XteamLinux”產品的技術优勢之外,還將在原有XteamLinux 3.2的基礎上有很大技術提升,具有高性能、高穩定性和易用性的特點。
從Office97開始,Word、Excel就有暗藏的小遊戲,像Word的彈珠台,以及Excel的賽車遊戲,或是整篇的詩詞,而新上市的OfficeXP內藏遊戲會不會有讓人耳目一新的發展呢?針對大家的好奇,台灣微軟只淡淡地回答:「對不起,要讓大家失望了。」XP並沒有這樣的暗門。
二十年來,作為PC“臉面”的顯示器雖然外觀仍脫不掉四四方方的平衡与穩妥,可它的“臉”已經發生了巨大變化:從CRT到純平再到灸手可熱的液晶,真可謂春風沐浴、花為“人”開。
据美國當地時間7月16日的報道,由于微軟的网站托管合作伙伴Conxion的服務器出現安全漏洞,用戶在當日居然能免費下載預覽版Windows XP。此類事件已是近兩周來的第二次。
太陽(SUN)電腦在近日發表Java 2 企業版 1.3的 第二測試版,該版本還包括了一個JavaBeans 企業版(EJB version 2.0)的最新說明。
近一段時間以來,部分厂商的部分筆記本電腦采用了台式CPU(芯片)的消息成為网站和一些媒體競相追逐的話題。報道一出,一片嘩然,厂商、媒體、用戶都將目光集中在筆記本電腦產品上。為了解事實真相,記者就這個問題進行了相關的采訪,并与一些業內技術專家及市場專家進行了溝通,試圖找到問題的焦點和最終的答案。
据悉,為增強產品性能、降低能耗,進一步提升競爭力,AMD將在其全線微處理器產品中導入IBM幵發的絕緣層上覆硅(SOI)技術,目前其位于德國德累斯頓(Dresden)的Fab 30晶圓厂已幵始試生產0.13微米、SOI制造工藝的產品,AMD計划于今年底將采用這种新技術的微處理器產品投入量產。并希望借机于年底拿下美國零售筆記本電腦市場的半壁江山。
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