【大纪元1月19日讯】一项名为“系统芯片中新器件新工艺的基础研究”的课题，被正式列入中国国家重点基础研究规划的973项目，在今后5年的时间里，国家将为此从总理基金中拨出3000万元研究专款，北京大学、清华大学、中科院等单位的60多位我国微电子学、凝聚态物理、半导体物理与半导体器件物理、材料科学等领域的专家学者将联手参与这一课题研究。
据北京晚报讯，该项目的首席科学家、年仅35岁的北大博士生导师张兴教授介绍，世界各国，特别是美、日、西欧等国均投入大量人力、物力加强系统芯片中新器件新工艺的基础研究工作，好在目前该研究领域尚处于初始阶段，我国与他们处于同一水平线上。如果我们能够抓住机遇，在某些方面取得突破性的创新成果，吸收国外先进的技术成就，就能在系统芯片领域尽快赶上世界的步伐。
该项目将定位在系统芯片中20至50纳米器件物理、结构、材料、工艺、集成技术基础研究等方面，重点解决集成系统芯片中新器件、新工艺的基础科学问题，包括适于集成系统芯片的20至50纳米硅基微电子器件中的材料科学问题，20至50纳米级微电子器件物理问题及其模型与仿真，20至50纳米器件、结构及其新工艺中的基础问题，系统集成芯片中集成技术基础及工艺平台的关键技术问题等，这些问题的解决将不仅使集成系统芯片进一步发展，同时还将直接支持集成系统芯片设计方法的发展。一旦突破，则可以在系统芯片方面取得巨大效益，并使我们在新一代系统芯片中拥有自己的知识产权，为2010年以后我国微电子产业的发展提供技术基础和发展平台。
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