【大纪元5月1日报导】(中央社记者张建中新竹1日电)第2季 (Q2)半导体业营运将与前1、2季情况不同，过去表现疲弱的IC设计业，本季成长力道可望相对强劲，反观过去表现最佳的晶圆代工业，第2季表现将相对趋缓。
国内重量级半导体厂法人说明会告一段落，IC设计厂经历长达2至3季市场调节库存后，第2季营运普遍可望好转。
国内IC设计龙头厂联发科即预期，在手机晶片等产品需求全面回温带动下，第2季合并营收可望达新台币209亿至223亿元，将季增5%至12%。
网通晶片厂瑞昱半导体及面板驱动IC厂联咏科技，分别在路由器等网通与智慧手机市场需求强劲下，一致看好第2季业绩可望优于第1季。
多媒体IC厂凌阳科技也看好第2季业绩可望止跌回升，有机会回到去年第4季水准，即达13.13亿元，将季增27%。
IC设计服务厂智原科技也预期，在多媒体、平面显示器及USB3.0等产品出货同步成长带动下，第2季营收可望季增1成以上水准。
但是受市场库存水位偏高影响，晶圆代工厂对第2季营运展望相对保守；台积电财务长何丽梅即指出，功能手机及消费性电子产品库存高于正常水准，致第2季消费性电子业绩虽然可望较第1季成长，但较季节性水准差。
另外，网通产品因日本地震引发断链影响，第2季业绩表现也将较季节性水准差，甚至可能较第1季下滑个位数。
台积电预估，第2季整体合并营收约1090亿至1110亿元，季增3.4%至5.3%，低于季节性正常水准6%。
联电虽然部分客户积极拉货，以确保料况无虞，不过，有部分客户因忧心终端系统产品出货恐受缺料影响，下单急踩刹车，因而保守预期，第2季晶圆出货量将仅较第1季持平表现。
世界先进甚至预期，受日本地震影响，客户需求减缓，第2季晶圆出货量恐将季减1%至3%。
封测厂第2季营运表现则将介于晶圆代工与IC设计业之间；硅品预估，第2季营收将季增3%至7% ，日月光也预期，第2季出货量将季增7%至9%。
