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【大纪元2月14日讯】台湾行政院 1月通过“加入世界贸易组织两岸经贸政策调整执行计划”， 2月15日开放2126项大陆农工产品进口，包括IC产品与IC设备，经济部技术处ITIS计划中心产业分析师陈梧桐分析：在台湾记忆体生产技术普遍优于大陆的情形下，开放大陆记忆体的晶圆与晶粒进口，对我业者不致造成冲击。
台湾IC产业并未采取关税保护政策，在开放的竞争环境下，以专业分工架构加上产业群聚效应，生产规模居全球第四，极具竞争力。1997年底台湾开放大陆IC(不包括晶圆与晶粒) 产品进口，当时IC产品的进口关税为：IC晶粒及晶圆免关税；已封装IC产品的税率，互惠国家1%、非互惠国家2.5%。至2000年元旦，在遵循资讯科技协定(ITA)下，已全面取消IC进口关税，但并未开放在大陆地区生产的IC晶圆与晶粒进口。
IC设备进口关税亦是零关税，但大陆地区生产的IC制造设备仍限制进口。2002年 1月 1日两岸都成为WTO的会员，基于最惠国待遇，对于大陆的IC产品与生产设备的进口限制必须逐步开放。行政院于2002年 1月16日通过的“加入世界贸易组织两岸经贸政策调整执行计划”，将在 2月15日开放2126项大陆农工产品进口，其中包括IC产品与IC设备两部分。在IC产品方面，主要包括Mask ROM、DRAM、SRAM与其他单石数位IC之晶粒与晶圆。在IC设备方面，包括长单晶设备、物理气相沉积设备、湿蚀刻之显影、去光阻与清洗等制程设备，以及黏晶机、焊线机等封装设备。
根据工研院经资中心(IEK)ITIS计划资料显示，此次IC晶圆与晶粒开放项目集中在记忆体方面。大陆目前的生产技术落后于台湾，因为大陆最先进的IC制程技术只有0.25微米。但台湾DRAM生产的主流是0.175微米技术、更利用0.15微米进行试产；SRAM先进设计亦使用0.175微米技术，一般则利用0.2微米技术；Mask ROM生产也已迈入0.18微米技术。在台湾记忆体生产技术普遍优于大陆的情形下，开放大陆上述记忆体的晶圆与晶粒进口，对我生产业者不致造成冲击。另外，对于特殊记忆体设计的中小型IC设计业者而言，由于制程技术要求较低、订单较少，在景气时不易取得国内晶圆大厂产能，开放大陆记忆体晶粒与晶圆进口，设计业者可运用大陆晶圆代工厂产能，提高生产弹性以扩大营收。
就IC设备而言，大陆本土如建中机械厂拥有部分 6吋IC设备的生产能力，在台湾主要晶圆厂已由 8吋向12吋厂迈进之时，甚至要卖 8吋旧设备下，CMOS主流晶圆厂对大陆IC设备的进口并无实质需求；但对于可使用 6吋制程的通讯IC、分离式元件等生产，或许可以使用部分大陆如氧化制程之石英管等零组件或设备以降低成本。台湾现有IC前段设备厂主要从事零组件生产，而后段封装则有华东先进与东芝技术合作已具技术实力。整体而言，尚处萌芽期的阶段。大陆在掀起外商投资IC产业的热潮后，未来是否继续吸引IC设备大厂赴大陆从事零组件生产或组装作业，将是开放大陆IC设备进口政策是否影响台湾IC设备产业发展较大的变数。
加入WTO以后，两岸的产品逐渐有公平的较劲平台，但胜出者必然是实力较强的一方。以IC产业而言，台湾不论在产能、技术与管理方面，都胜过大陆很多。由上述的评析，可知开放大陆半导体设备与产品的进口，对台湾IC产业不管在冲击面或利益面，其影响都很有限。
在全球化与贸易自由化趋势下，势必形成比较利益的分工架构，两岸竞争之外更重要的是分工合作。大陆庞大的IC潜力市场，已吸引厂商前往设晶圆厂，欲销往大陆的IC产品会在大陆从事晶圆代工与封装测试，根本无须将晶圆或晶粒运回台湾封装。开放大陆记忆体的晶粒、晶圆与设备进口，已为台商的大陆布局开了一扇门。
未来IC晶粒与晶圆产品的全面开放，对于志在台湾市场的中小设计业者生产据点的选择帮助更大，同时也是开放晶圆厂赴大陆投资必要的配套措施。否则，允许厂商赴大陆投资，却无法将台湾市场所需的中低阶产品如控制器、DSP等半成品运回台湾从事封装测试加工以嘉惠国内消费者，或印上台湾制造加值后再出口，这将对赴大陆投资的晶圆厂与根留台湾的设计公司、封装测试厂、甚至系统厂商造成业务上的损失。若由此观点来思考，开放大陆IC晶粒与晶圆进口程度的大小相较于IC设备，更牵动着两岸IC产业的竞合关系。
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