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英特尔德建厂要求80亿美元补贴 德媒评价两极

欧盟为打造半导体联盟,力邀美国半导体大厂英特尔(Intel)助阵,但却被要求高达80亿美元的钜额补贴。( REMY GABALDA/AFP via Getty Images)
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【大纪元2021年05月04日讯】(大纪元记者侯骏霖台湾台北报导)全球半导体晶片近期产能仍供不应求,短缺现象持续蔓延,欧盟为打造半导体联盟,力邀美国半导体大厂英特尔(Intel)助阵,但却被要求高达80亿美元的钜额补贴,引发德媒高度关注,正反两极评价频出。

英特尔执行长季辛格(Pat Gelsinger)在上周透露,将有意加入欧洲半导体联盟,并且在德国也有建置晶圆厂的打算,不过,他强调,在与台湾、韩国的激烈竞争下,政府必须提供80亿美元(约新台币2300亿元)的补贴为前提来合作。

季辛格表示,“现在是历史关键的一刻,我们还能扭转下滑趋势,减少对亚洲厂商的依赖,5年后就太晚了”。

德国《商报》4日分析,全球目前仅台积电、三星、英特尔3家半导体厂有能力制造高端先进晶片,台积电、三星因受惠于本身国家的规模经济优势,对欧洲投资设厂兴致缺缺,只剩英特尔释出合作意愿,但技术与前两者还是有一段落差。

报导指出,欧洲半导体如果想追上亚洲,光只是盖晶圆厂还不够,产业链整体都必须得强化,包括从设计、生产设备、封装方面,以扩大原先在感测器及汽车晶片上面的优势。

报导表示,虽然针对一家企业给予钜额补贴风险很大,“但若英特尔不来投资,欧盟将维持依赖亚洲市场的选项,毫无翻身机会。”鉴于晶片产能吃紧问题急待解决,《商报》建议,欧盟与英特尔应尽早展开谈判,并在今年夏天之前达到建厂共识。

不过,据德国《经济周刊》报导指出,英特尔技术并不如台积电与三星,更不可能取得苹果公司(Apple)等大厂的订单,报导说,季辛格想要自制晶片,使晶圆代工业务短期内追上竞争者根本不切实际,所以对于未来发展并不看好。

为了减少对于进口产品的依赖性,欧盟预计在5日公布最新工业政策,进一步强化包括半导体、云端、电池芯、氢能源等未来产业在内的生态系。

扩建新墨西哥州晶片厂再砸35亿美元

英特尔为重整供应链开始积极投资,并重返晶圆代工市场。英特尔在周一(3日)宣布,将会斥资35亿美元(约新台币987亿元),升级新墨西哥州里约兰町(Rio Rancho)的晶片厂,以支持晶片封装技术,预计将在今年下半年开始动工,并在明年完成。

英特尔制造、营运副总经理埃斯法贾尼(Keyvan Esfarjani)指出,随着数位化转型,对于工作、教育、沟通方面,已逐渐朝向科技虚拟化发展,促使晶片先进封装技术需求更胜以往。

这波英特尔扩建工厂所带来的就业机会,相关营建业预计将来到上千,带动周边社区上看3500个就业机会,工厂也增添700个新职缺。新墨西哥州官员表示,这项投资案将会成为当地经济复苏的强心针。

责任编辑:唐音

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