【大纪元2022年10月26日讯】（大纪元记者侯骏霖台湾台北报导）台财政部统计处近日发布专题报告，指台湾2021年出口达1,555亿美元，较2016年成长近1倍，其中积体电路（IC）可堪称台湾外贸的驱动引擎。台财政部表示，受到全球终端需求下滑影响，今年第三季出口呈现季减，为近9年首见，但乐观预估全年出口仍有望超越去年水准、再创新高。
财政部统计处指出，2021年出口主要集中在电子、资通讯产品，前3名分别为IC、电脑零附件（例如记忆体模组）、电脑及其附属单元（包括电脑、服务器、硬碟、显示卡、键盘等周边商品）。
受惠于近年5G、高效能运算等新兴科技应用蓬勃发展，2021年出口规模1,555亿美元，与2016年的781.7亿美元相比，成长幅度高达98.9%、几乎翻倍，而美中贸易战也让台商回台、扩建产能，加上疫情催化远距商机，电脑零附件、电脑及其附属单元出口分别大增2.5倍及1.9倍。
今年首季IC出口来到457亿美元，第二季471.3亿美元，但第3季受到全球景气影响、多重利空笼罩，出口微幅下滑至468.5亿美元，这是睽违9年首见季减格局。
在多重负面因素叠加下，全球景气降温速度超乎预期，由于新冠疫情、俄乌战争阴霾挥之不去，又通膨压力、金融市场紧缩，以及中国大陆经济放缓等负面因子接踵而至，近期美国扩大限制半导体材料与设备对中国出口，恐再度牵动全球生产与供应链，但财政部官员认为，今年出口规模还是可望超越去年水准、再缔新高。
值得注意的是，随着晶片产能扩充与制程提升，国内厂商加大资本支出，2021年进口生产半导体的机械设备，比2016年窜升79.9%之多。
若以地区别观察，台湾第二大进口市场为日本，尤其半导体设备和材料领域为日本强项，2016年至2021年间，自日本进口IC、晶圆，分别成长67%及76.2%，生产半导体的机械成长25.5%，至于检查半导体装置仪器也呈现翻倍成长。
从美国进口的IC、生产半导体的机械，分别位列前2名，5年间成长36.7%、43.8%。财政部统计处表示，由于两岸电子产业分工模式，在半导体应用蓬勃发展下，2016年至2021年从中国、香港进口的相关元件大幅成长，因DRAM等记忆体进口大增，也让IC进口成长1.9倍、印刷电路增加1.7倍。
财政部统计处分析，由于国际产业竞争日益剧烈，贸易摩擦和政治冲突，也掀起各国保护主义氛围，为了确保自身供应链无虞，全球国都在寻求结盟或调整布局，势必对台湾造成不等程度影响；从前10大进出口货品，反映台湾半导体业具有领先优势，但也突显部分关键设备或技术仍仰赖海外市场。
责任编辑：玉珍
