【大纪元2023年10月18日讯】（大纪元记者吴旻洲台湾台北报导）外媒日前爆出台湾崇越、汉唐等四家科技公司协助华为设晶片厂，外界质疑可能成为全球封堵华为的破口。专家18日表示，为何中资水龙头无法关起来，原因出在台湾对中投资与技术输出的监理存在两个法律漏洞。
日前彭博社报导，台湾四家厂商在深圳帮华为盖晶圆厂，协助华为突破美国的技术输出管制。经济部长王美花原本表示，初步判断未违反台湾禁止关键技术赴陆规范，但在引发民间反弹后，经济部表示已正式启动行政调查，若企业违规，最高裁罚金额为新台币2,500万元。
消息曝光后，外界质疑当全球围堵华为之际，台湾厂商提供技术协助，可能成为破口。经济民主连合智库召集人赖中强表示，中资水龙头之所以无法关起来，原因出在两个法律漏洞。
第一个漏洞是马政府时期修改《贸易法》，将中国原则上不再列为“战略性高科技货品输出管制地区”。赖中强解释，2002年扁政府开放8吋晶圆厂赴中设厂的同时，为了“有效管理”还新增了安全阀配套措施。
他表示，当时经济部依据《贸易法》第13条的授权，于2002年4月30日公告修正台湾战略性高科技货品输出管制地区及半导体晶圆设备出口管制清单，将中国列为战略性高科技货品管制地区。
赖中强表示，如果这个规定没有被修改，任何将《瓦圣纳协定》所列管制技术违法输出到中国的行为，都会构成《贸易法》的刑事责任。
他表示，在马政府与中国进行服贸协议谈判的同时，2012年4月26日第三次经合会例会后不久，时任国贸局长卓士昭就着手法规修正的预告作业，并于2012年6月19日完成法规修正。
他说，修正后，中国原则上不再列为“战略性高科技货品输出管制地区”，仅有“化学机械研磨机、光阻剥除机、光阻显影机、快速高温热处理机、沉积设备、洗净设备、干燥机、电子显微镜、蚀刻机、离子植入机、光阻涂布机、微影设备等十二类半导体晶圆制造设备”继续将中国列为管制地区。
他表示，除了这十二项半导体晶圆制造设备以外，纵然将战略性高科技货品、技术输出到中国，也不会构成刑事责任，因为中国已不再是“管制地区”，最重的责任也只是罚款。
第二个漏洞则是马政府时期，松绑了开放12吋晶圆厂赴中国投资的相关规定。赖中强表示，2015年9月4日，经济部修正农业、制造业及服务业等禁止赴大陆投资产品项目的规定，其中12吋及12吋以下晶圆铸造改列一般类，只有“光罩式唯读记忆体晶片之积体电路晶粒及晶圆（超过12吋晶圆铸造）”、“随机存取记忆体积体电路晶粒晶圆（超过12吋晶圆铸造）”等列为禁止类赴中国投资的项目。
他表示，结果导致12吋及12吋以下晶圆铸造，就算未经许可违法赴中国投资及技术输出，也只能罚钱而没有刑责。而这个看似管控“超过12吋晶圆铸造”先进技术，“根本是一个欺骗世人、把人民当傻瓜的障眼法”。
他解释，忽略晶片电晶体通道长度奈米数，只以晶圆铸造尺寸大小做为技术先进与否的判准，用以区别“一般类”与“禁止类”的对中投资与技术输出，在决策当年已属明知错误，“超过12吋晶圆铸造”根本是决策当时不存在，而且目前半导体业界也不存在的可量产制程。
责任编辑：陈真
