【大纪元2023年06月08日讯】(大纪元记者侯骏霖台湾台北报导)封测大厂日月光投控公布最新2022年报,指半导体供应链“逆全球化”成为新常态,封测厂将随着台湾晶圆厂赴欧美设厂,供当地生产先进制程晶片,维持台湾封测市占规模与技术领先优势。
展望半导体封装测试产业趋势,日月光投控认为,全球先进制程晶圆厂渐渐转向欧美扩厂,小晶片(Chiplet)流程也会朝向制造封测分工的一般封测流程。
美国目前先进封测厂较为缺乏,提高晶片产量却面临被迫送至亚洲进行封装与测试,延长半导体供应链时间。日月光投控表示,“未来半导体供应链逆全球化将成新常态,封测厂将朝向更重视供应链变化与客户需求,并逐渐单纯以成本考量是否扩厂”。
日月光投控指出,台湾及美国相继在欧美设立先进封测厂,主要服务当地晶圆厂生产的先进制程晶片,与美国设计业客户提前布局,以维持台湾封测市占规模与技术领先优势。
日月光投控董事长张虔生说,半导体产业未来10年除了面临严峻的竞争与挑战外,更将成为战略性产品,各国政府势必加以辅导或管制。他建议,台湾在先进科技发展将扮演关键角色,盼产官学界能持续关注法令及配套,发挥台湾半导体上下游产业链优势。
针对半导体景气,日月光投控分析,由于大环境经济动能减缓,造成半导体景气进入修正阶段,但随着5G、物联网、核心运算等需求增加,将有望带动半导体成长;长期发展则以车用晶片、人工智慧(AI)、高效能运算(HPC)为主。
在产能布局方面,张虔生表示,日月光投控持续在台湾布局高阶封测供应链,也在中国、韩国、马来西亚、日本等地,进行产能多元化布局,未来将视客户与终端市场需求规划扩产。
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