【大纪元2024年02月08日讯】（大纪元记者宁海钟、骆亚报导）美中大打科技战之际，由中国大陆规模最大、技术最先进的中芯国际（SMIC）代工的芯片被曝出，价格较台积电同等级的5纳米和7纳米芯片高出四到五成，良率却不到台积电的三分之一。专家表示，民主国家在芯片科技领域持续保持优势，对中共构成很大的挑战。
英国《金融时报》6日引用两名消息人士透露，中芯国际的目标是利用现有的美国与荷兰制造设备来生产5纳米芯片。这条产线将生产由华为旗下海思半导体（HiSilicon）设计的5纳米麒麟芯片，并将用于新版高阶智能手机。5纳米芯片仍较目前最先进的3纳米芯片落后一代。
但3名与中国芯片国家队关系密切的人士则透露，中芯代工芯片的价格高昂，比台湾积体电路制造（TSMC，下称台积电）同等级的5纳米和7纳米芯片高出40%—50%，其现阶段良率则不到台积电的三分之一。
台湾国防部智库“国防安全研究院”的副研究员陈亮智7日对大纪元表示，中芯的技术不够，生产出来的芯片，好的比例偏低，瑕疵比会偏高，所以要投注更多的材料，更多的成本。
不过，中共在芯片领域释放的“成果”往往可疑。比如，华为年初推出擎云L540“全国产化”笔记本电脑含5纳米芯片，但彭博新闻委托研究公司TechInsights拆解该设备后发现，其5纳米芯片实际上来自台湾芯片制造巨头台积电。这一发现推翻了中国产芯片技术再次取得突破的传言。
南华大学国际事务与企业学系副教授孙国祥2月7日对大纪元表示，现在中国大陆整体的经济不好，当局一直在找所谓的好消息，“但任何的这些好消息，反而彰显的是所面临的严重挑战”。
孙国祥说，由于美国和荷兰收紧芯片机具设备出口限制，目前中国大陆没有办法达到市场的效率，就透过其它不惜成本的方式来达成制造。但是更进一步，下一代的光科技，更小纳米的生产，中国大陆就没有办法跟上脚步了。
由于被揭偷窃他国科技及利用高科技迫害人权，中共近些年持续遭西方的科技围堵。中共于是屡投巨资，试图以举国体制，建立“自给自足”的半导体供应链。
华为去年8月推出了配备7纳米处理器的Mate 60 Pro智能手机，这引发了对中芯绕过美国技术制裁暗助华为的猜测。
去年10月，美国拜登政府为保护国家安全，进一步收紧先进芯片制造设备出口限制。美国也长期与荷兰和日本合作，阻止中共取得最新的芯片生产工具。
孙国祥表示，其实美国对中共的芯片制裁，已经发挥了作用，中国大陆可能可以做一些比较低阶的芯片，但是它没有办法变成具有市场规模或市场效率。在这种不惜成本，又要避免美国经济制裁的情况之下，就算华为做得出来，也只是一种芯片供应的扭曲式发展。
陈亮智认为，现在中共可能会赶在西方新一波的制裁之前，先把半导体发展的基础设施和装备，能买的赶快买到。但已经买的设备，维修也有可能被中断掉。如果制裁会是全面性的，即使先买了一批设备，但是后续的零件没有进来，也是很大的风险。
作为全球最大半导体代工企业的台积电2月6日正式宣布将在日本熊本县建设第二座工厂。力争2024年底开始兴建，2027年开始营运。加上第一工厂，投资总额超过200亿美元，丰田汽车公司也出资2%。
台积电预计在美国亚利桑那州建设两座半导体工厂，但第二座工厂的投产目前据知将推迟。
陈亮智表示，2024年的看点，是台湾与美国、日本、欧盟在半导体方面的合作，譬如台积电在日本的熊本，在美国的亚利桑那的工厂真正建立起来。
“民主国家可以保持持续优势，对中国大陆（中共）是一个很大的挑战。习近平从俄罗斯获得相当的资源，但俄罗斯在这方面并不是强项。”
孙国祥表示，中美科技战大致上聚焦在半导体以及人工智能上，当中国没有办法把自己的标准变成世界标准的时候，就代表中国必须要追国际的标准，这几年是很重要的关键时期，美国为首的西方需要维持这种标准。
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