【大纪元2025年08月06日讯】（大纪元记者王君宜综合报导）中共正试图整合中国国内分散的半导体设备企业，打造具全球竞争力的“国家队”，以因应来自美欧的科技围堵压力。然而，因各方利益分歧巨大，计划推动受阻，进展有限。而且，业界怀疑单靠整合是否能为中国科技产业带来有意义的技术突破。
据《金融时报》5日引述多名知情人士消息报导，中共国家发改委今年初牵头召集多家芯片设备商，讨论合并为一家由政府主导的巨型企业，希望借此集中资源、整合技术。但因企业与投资人对估值与股权结构分歧严重，谈判陷入僵局。
“卖方不愿亏本出售，买方不愿溢价收购，双方利益无法整合。”一位了解谈判情况的人士表示。另一名知情人士指出，虽然对话仍在进行，但大规模整并成功的概率已大幅降低。
政策与市场现实脱节
北京当局希望藉由资源整合，集中扶植具战略价值的企业。华尔街投资机构伯恩斯坦（Bernstein）分析师林清源（Qingyuan Lin，音译）指出：“分散投资难以形成规模效益，中共政策正转向集中培养具有国际竞争力的国内龙头企业。”
但林也警告，整并风险不容小觑。一旦潜在买家发现标的企业存在经营问题，且估值过高，便可能选择退出，导致政策方向与市场现实之间出现落差。
部分国内业界人士也对整并能否真正带来技术突破表示怀疑。一位上海芯片投资人坦言，本身缺乏技术优势，整并未必能创造实质价值。
跨界炒作涌现 多起交易告吹
政策带动下，不少非科技企业争相宣布进军半导体，如地产开发商、农药生产商与针织机制造商等上市公司，都宣布了收购半导体资产的计划，却多以失败告终。今年已有8起并购案中途喊停。
例如，鞋业品牌“奥康”跨界并购半导体企业“联和存储”，与针织机制造商“慈星”筹划收购“沈阳顺义”，近期都因估值争议而取消并购计划；电子设计自动化（EDA）领域龙头“华大九天”（Empyrean Technology），也于7月终止对竞争对手“芯和半导体”（Xpeedic）的收购案。
业界人士指出，与有政府背景的卖方即使业绩恶化，仍不愿低价出售资产，导致投资人却步，交易难以落地。
地方政府成最大绊脚石
《金融时报》引述业界内部人士分析称，整并最大阻力来自持有这些芯片厂多数股权的地方政府。为避免背负“贱卖国产资产”的政治风险，多数地方政府坚持控股，使整合陷入停滞。
过去十年，各地在地方政府的支持下争相投资成熟制程，导致相关产能过剩与展开价格战。尽管深圳、上海等地正布局7奈米先进制程，但重复建设、资源分散等结构性问题仍悬而未决。
“这是最急需整合的领域，但地方政府不愿亏售，潜在买家自然退场。”一位业内人士坦言。
（本文参考了《金融时报》的报导）
责任编辑：李琳#
