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力积电:记忆体涨价效益可望6月显现

力积电苗栗铜锣厂外观。(许享富/大纪元)
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【大纪元2026年04月10日讯】(大纪元记者陈语馨台湾台北报导)晶圆代工厂力积电再10日召开股东常会,谈到记忆体的涨价效应,总经理朱宪国表示,第1季开始调涨代工价格,预期涨价效益可望于6月显现,营收将往上拉升。另外,谈到铜锣厂已于3月中顺利完成产权移转给美光(Micron),他说,有助于公司改善财务结构、抢进美光HBM供应链及精进DRAM制程。

AI需求带动记忆体短缺,朱宪国说,第1季开始调涨代工价格,自投片开始定价,晶圆预计于6月产出,预期将可带动6月营收往上攀升,下半年营收应可大幅成长。

朱宪国说,记忆体新增产能缓慢,这波记忆体涨价速度比疫情时期还要猛烈,记忆体市况持续看好到明年。

对于美光买厂房一事,朱宪国说,美光原本提议只买厂房,不过力积电考量只卖厂房没有多大贡献,要求应伴随业务,对营运体质改善能有综效。

他说,力积电已开始建构并协助美光高频宽记忆体(HBM)后段晶圆制造(PWF)代工,美光将力积电纳入HBM先进封装供应链。

力积电副董事长谢再居说,台湾每年自韩国进口250亿美元HBM,随着美光在台湾扩大生产HBM能力,台湾未来生产AI服务器将可减少对韩国的依赖。

朱宪国说,与美光(Micron)合作的效益将于1年半至2年后逐步显现,预期未来2年营运将越来越好。

朱宪国也说,2025年已是营运谷底,今年第1季营运开始转强,即使不含处分铜锣厂业外收入,本业已经开始获利,未来力积电将由传统晶圆代工厂,转型为以AI应用为核心的专业晶圆代工服务公司。

因应HBM后段晶圆制造代工及DRAM技术精进需求,力积电指出,将办理现金增资发行普通股参与海外存托凭证,额度不超过4.2亿股。此外,力积电将进行银行债务重组。

责任编辑:吕美琪

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