【大纪元2026年06月02日讯】（大纪元记者徐乃义台湾桃园报导）为加速产业接轨、培育兼具技术深度与实务能力的人才，中原大学与全球自动化测试设备领导者Teradyne（泰瑞达）合作开设课程，安排学生进入产业现场实作，并提供兼职实习机会，展现校企合作育才的积极布局。6月1日下午，Teradyne亚太区销售副总裁Richard Hsieh应邀至中原大学专题演讲，解析AI与高效能运算（HPC）时代下半导体测试的架构变革与技术趋势，协助学生掌握产业前沿发展，提早布局未来职涯。
中原大学半导体材料与光电检测硕士学位学程主任郑湘原表示，因应AI、高效能运算、先进封装与硅光子技术快速发展所带动的测试人才需求，中原大学与美商Teradyne于本学期合作启动“高效能运算与共光学封装测试”产学合作课程。除课堂教学外，未来两周也将安排学生前往Teradyne新竹据点进行实作，让学生提前接触产业环境，缩短学用落差。
为支持产学交流并拓展学生视野，Teradyne亚太区销售副总裁Richard Hsieh应邀至中原大学发表“ATE测试与AI驱动趋势”专题演讲。他指出，随着AI、先进封装、车用电子与资料中心等应用快速发展，半导体产品复杂度持续提升，测试技术挑战也同步升高。AI时代带动半导体需求成长，后段封装与测试的重要性将持续提升，尤其KGD（Known Good Die）、系统级测试及高并行测试能力，将成为关键竞争力。他也勉励学生持续关注AI与半导体产业趋势，厚植专业实力，把握未来职涯发展机会。
为深化校企连结，Teradyne亦宣布提供一年期兼职实习名额，将课堂训练延伸至企业环境，强化实务经验累积。人资部门并同步启动学生人才资料库建置，提升未来半导体测试工程师的招募效率。Teradyne表示，本计划不仅有助于缩短学界与产业的技术落差，更象征公司在台湾高阶测试人才供应链布局的重要一步，预期将为未来三到五年的人才竞争力带来实质助益。
中原大学与Teradyne合作开设的“高效能运算与共光学封装测试”课程，邀集Teradyne资深应用工程师与博士级专家组成讲师团队授课，完整导入当前半导体产业最重视的实务能力。课程为期16周，聚焦半导体测试、自动化设备（ATE）、光电封装与硅光子量测等前瞻技术。为强化教学成效与实作深度，课程实验安排于Teradyne新竹据点进行，学生可直接接触产线级仪器与量测设备。
中原大学表示，面对半导体产业快速发展与智慧化转型趋势，未来将持续深化与国际企业之合作。美商Teradyne为全球知名自动化测试设备与先进机器人技术公司，长期深耕半导体测试领域。此次双方合作，不仅缩短学生与产业的距离，也为企业人才布局提供解方，在AI、高效能运算、先进封装与硅光子技术快速发展的趋势下，携手树立产学合作新标竿。◇
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