【大纪元8月10日报导】（中央社者韦枢台北十日电）为提升台湾与印度之间的软体业合作，资策会邀请印度软体协会 (NASSCOM)组团访台，今天下午举行“2005台印产业合作论坛”，会中以“建立策略联盟伙伴，开拓新兴市场及发展合作模式”为主轴探讨，会后台印双方厂商以一对一方式商谈，强化未来合作商机。
资策会今天下午在台北国际会议中心举行“2005台印产业合作论坛”，会中邀请到经济部次长尹启铭以及印度台北协会会长 Vijay Gokhale等贵宾，会议中安排印度软体协会会长卡尼克( Kiran Karnik)、以及Wipro、Tata Elxsi、PCS、L&T、Crystaline等十多家国际知名公司的执行长与会。
资策会副执行长黄国俊表示，这次论坛特别针对台印间如何建立策略联盟提出建言，并邀请印度 PCS企业资深副总裁针对印度研发委外机制及台湾机会发表演说；Iflex 营运长分析金融整合个案，另外还邀请明基电通分享印度经验。
黄国俊指出，印度产业发展的利基在于软体开发设计能力、人力充沛、成本低廉，并拥有广大的市场规模；台湾资通讯产业的优势在于产业整合能力与完整的上下游产业研发供应链，再以强大的制造业为后盾，运用华文的优势，因此台印双方资通讯产业合作将可朝向快速有效的共同产品开发，创造高附加价值产业分工。
去年二月资策会与印度软协在印度新德里签署合作备忘录，确认双方推动台印资通讯产业合作的高度意愿，今年三月台湾组团访印获得高度重视。黄国俊透露，资策会正在评估透过“在地”优势的做法，配合台湾厂商的需求，考量在印度设立据点，希望未来能扮演支援台湾产业进行技术合作及开拓市场的角色。
他强调，与印度合作不仅推动两国的资讯产业贸易及商业关系，最重要是结合台印两国资讯产业能量及服务力量，形成策略联盟，推广至亚太地区甚至全球市场。
