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资策会:台产业与印软体研发结盟 强化竞争力

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【大纪元9月19日报导】(中央社记者杨淑闵台北十九日电)资策会今天建议,台湾软体产业未来可运用印度软体产业国际研发经验及能量,作为台湾产业后勤部队,以强化台湾产业国际竞争力。资策会今年5月已在印度成立境外研发中心。

资策会今天在台大医院国际会议中心举办“2006台湾--印度产业合作论坛”,强调已在印度成立境外研发中心,盼藉由策略联盟、直接购买领先技术等方式,协助台湾产业提升竞争力。   

资策会指出,亚洲新兴重点市场-印度近年经济成长迅速;自2000年以来,印度政府加速开放电信业,印度通讯市场开始爆发性成长;2006年5月成为全球第5个行动电话用户数突破1亿关卡的单一国家。

根据资策会研究显示,受惠于新增用户快速成长以及低价手机推出,2006年印度行动电话市场规模预计达6500万支;行动用户数也由2005年12月7500万户成长至2006年3月9000万户。

研究显示,虽然印度手机普及率仅6.2%,但快速成长速度(连续几年以两位数的增长率发展),让全球行动电话大厂都积极抢进印度市场。

资策会执行长柯志昇表示,目前台印资通讯厂商都面临转型重要时刻,印度希望藉由推动资通讯产业,持续保有7%以上经济成长率。

他说,台湾希望能从过去以制造为主产业,转型到以设计创新为主知识经济体系,提升现有硬体产品应用上更高的附加价值,并加速朝无线宽频通讯、嵌入式系统、数位内容及软体服务等领域发展;因此,争取进入印度市场,更已是台湾企业目标。

他指出,台湾产业目前要关注的课题是如何由“制造优势”转型为“研发优势”,以因应国际产业竞争;要辨识前瞻技术趋势走向及新兴市场契机,进而善用新兴国家充沛人才与技术资源,达到国际合作最大综效。

资策会建议,未来台湾可考虑直接购买领先技术,以降低开发成本,或藉由人力代管方式,运用优秀人才资源,或以专案外包方式与印度合作。

资策会说,台湾厂商需建立高度虚拟垂直整合能力,扮演整合者角色,整合技术知识与人力、创造加值,尤其应掌握客户端。善用印度人才及印度已为国际大厂发展的技术,作为全球布局建构国际研发供应链的一环,加速产品开发设计时程及品质。

资策会今年5月已在印度成立境外研发中心(ODC),希望运用在地的特性,有效协助台湾产业达成上术目标。

资策会说,因台湾软体产业规模不大,多数厂商未能达到国际竞争临界规模,未来可藉由推动台印合作,运用印度软体产业国际研发经验及能量,作为台湾产业与美日欧等先进国家合作后勤部队,以强化台湾国际竞争力。

此次印度软体协会NASSCOM也应邀率团来台,自印度来台厂商包括Sasken、Wipro、Mindtree、Panti、Tech Mahindra、Siemens Information、CalSoft及L&T 等国际知名大厂。

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