美国安隆 (Enron) 事件后,促使香港会计师行业透过合并收购提高竞争力。安达信及罗兵咸永道会计师事务所今天联合宣布,安达信香港及中国业务将并入罗兵咸永道。
公司动向
美国对中国出口的钢铁产品,宣布要加税8%~30%。这使得中国35000万美元的钢材没法向美国出口。可事隔不久,美国国家钢铁公司(NationalSteelCorp.)还是申请破产保护。这意味着美国传统行业显现出结构调整的征兆。此举可能大大推迟人们对美国经济好转的预期。
惠普宣布,有17家机构投资者支持合并计划,包括英特尔等大股东。而反对合并计划的惠普董事,惠普联合创始人威廉惠列特之子沃尔特惠列特宣布,包括富国银行等20家机构投资者已经表示反对这项合并。他现在还赢得了持有多于18%的惠普股票的惠列特和普卡德家族信托和基金会的支持。就这项合并计划进行投票表决的股东大会于今天和明天进行。
安达信(Andersen)会计事务所的德国分支与竞争对手毕马威(毕马域,KPMG)会计事务所发表联合声明说,双方正在洽谈合并,最后可能涉及安达信在美国以外的所有主要地区的业务。
即将于 4月1日出刊的全球富比世杂志,大幅报导神通集团全球通路事业-SYNNEX,藉由巩固亚洲通路龙头的领导地位,以及收购北美各国的通路据点,2001年SYNNEX的成长率直追全球第一的Ingram Micro,及世界第二的Tech Data,坐稳全球第三大电子产品通路商的宝座。
英特尔(Intel)日前在2002年春季科技论坛(Intel Developer Forum,IDF)中发表一系列建构在XScale技术上的网路处理器及支援网路储存应用系统的处理器,加上最近推出支援掌上型通讯装置的处理器,展现XScale技术多元性。
看好台湾及大中华地区的第三代(3G)行动通讯、金融市场储存需求,昇阳(Sun)今天在台北发表新储存产品,并在大中华区举办巡回发表会,希望透过完整的产品线,以及端对端的资讯基础建设、支援异质储存环境,以及软硬体支援服务等整套性解决方案,强化通路、拓展市场。
全球第三大晶圆片代工厂“特许半导体”的亚太区及日本总裁季马特 ( Bruno Guilmart) 指出,在大陆北京、上海、广东及深圳等地,不设生产线的半导体设计公司 (Fabless Companies)数目正不断增长,大陆已成为全亚洲最大的半导体市场,该公司计划在今年中到大陆成立技术支援办事处。
英特尔(Intel)今天宣布开发出全球首颗面积仅一平方微米、采用90纳米(0.09微米)工艺技术的SRAM(静态随机存取记忆体)芯片,内含3亿3000万组晶体管,符合摩尔定律每18至24个月晶体管数目便增加一倍。而英特尔90纳米的工艺也将使用下在一版本的Pentium 4微处理器。
台湾高科技产业如火如荼的准备西进,近来对八吋晶圆登陆问题的讨论更是甚嚣尘上,对此日本野村总合研究所首席研究员辜朝明指出,台湾与大陆处于敌对状态,双方关系一触即发,因此厂商投资实不宜全部集中于中国大陆,否则双方一旦发生政治军事冲突,不仅将导致厂商所有资产不保,届时恐怕连命都保不住!
104人力银行表示,年关刚过,转职热潮仍然发烧,有鉴于半导体产业景气逐渐回暖,联华电子特地与104人力银行举办“ 2002联华电子人才精英会”,即日起至三月底为止,将透过网路及现场面试来招募千名菁英人才。
台湾IBM公司今天宣布今年将与配销伙伴北祥公司,全力抢进中小企业资料库管理市场。IBM软体事业处副总经理丁瑞麟指出,预估台湾IBM 2002年软体营收可望有倍数成长,同时将加重中小企业软体市场的人力布局,也计划推出价格较低的中小企业包等软体产品以抢攻市场。
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