【大紀元3月7日訊】（大紀元記者張倩美國加州舊金山灣區聖塔克拉拉報導）3月6日星期六下午，華美半導體協會（CASPA）在聖他克拉拉市Intel總部大禮堂舉辦了半導體制業研討會，邀請到多位半導體業資深專家：Intel副總裁Peng Bai博士、Cadence副總裁黃小力博士、EMC副總裁Charles Fan博士、SEMI產業分析師Daniel Tracy博士、以及加州大學柏克萊分校主任教授兼美國國家實驗室主任張翔教授，分析半導體業現狀與未來展望。
摩爾定律(Moore’s law)，即每18個月芯片上的晶體管數量將線性上升，增加一倍，這個每年加倍、的現象稱為摩爾定律。當然摩爾定律有個前提：在同樣的功耗下。所以多年來，半導體業主要依靠 縮小尺寸來增加晶體管的密度。
隨著半導體製造在納米走向物理極限，高昂貴的研發成本，摩爾定律是否將面臨終結？
Intel副總裁Peng Bai博士介紹了半導體業過去多年的發展，從傳統的晶體管繼承，到k金屬柵材料的創新等。他認為莫爾定律對整個工業界很重要：「莫爾定律最直接影響到半導體業，但半導體業對其他工業有很多影響，因為現在IT技術，非常廣泛的應用到我們生活的每個角落。所以莫爾定律間接影響到整個社會，我們生活的條件、經濟狀況都會受到莫爾定律影響。」在可以遇見的未來幾年，Peng Bai博士認為莫爾定律依然在半導體業起主導作用，縮小尺寸仍然會是首選。
使莫爾定律進一步發展，需要什麼樣的技術和創新？
Peng Bai博士說：「關鍵要找到怎樣把晶體管變的更小，效能更好，功耗更少。這樣能幫助半導體業提高效率，節省能源，而且省成本，這是莫爾定律的主要目的。」
半導體業以後的發展模式，很多人有不同看法。Peng Bai博士提到，代工是一種模式，譬如台灣的芯片代工（Foundry）很發達，最好的芯片代工在台灣；Intel是另外一種模式，集成電路製造商（IDM，integrated device manufacturing），還有做內存的模式，譬如Samsung，有多種模式。
需要半導體產業在各方面聯合
Cadence資深副總裁黃小力博士認為：「摩爾定律所以到今天緩慢下來，是因為製造技術比較難。但即使製造技術比較難，還是可以製造。製造技術出來以後，就需要半導體產業在各方面聯合，解決製造技術的難關，這樣設計者才能用到。現在不光製造技術難，而且一些先進的製造技術，設計者用不上。」他打了個比喻：就像法拉里能快到每小時跑200英里，但不會開車的人，照樣開不快。
黃博士表示，雖然工藝水平開始有點減慢，但還是遠遠超過設計者能夠設計的水平。所以關鍵是設計自動化、各個產業鏈能夠互相配合，利用現有的工藝，使設計者能夠設計出很好的芯片來。
SoC是主流，驗證技術很關鍵
System-on-Chip（系統芯片，簡稱SoC），也叫片上系統，即在一個芯片內集成一個完整的系統。譬如Apple的iPhone、iPod，就是系統芯片的典型應用。黃博士認為未來SoC是個主流，說：「SoC主要包括設計和驗證。驗證是難度最大、自動化程度比較低、出錯量比較大、費用增長比較的部份。」「Soc工作量、計算量非常大，需要採用多核、多處理器、多線程，或者一些專用硬件來做驗證。」
目前半導體業的情況，黃博士覺得台灣有長足進步，一些公司的工藝水平越來越高，製造工藝很快的縮小。相對而言，大陸的設計水平成長快。驗證方面還有有一定差距，驗證方法還是比較落後。他提醒大陸的半導體業同仁，在提高設計的同時，也不要忘了縮小驗證的差距。
2010年半導體業在穩步復甦
「過去一年，半導體業在穩步復甦，」SEMI產業分析師Daniel Tracy博士說，綜觀過去一年，從各種跡象看，全球半導體產業的銷售額不斷回升，產量已經恢復到2008年金融風暴之前的水平。
Tracy博士說：分析家認為，2010年半導體業成長率為20%。對半導體業投資，現在比一年前要好很多。一個主要原因是整個經濟的復甦，帶動對半導體業需求的增長，此外對先進科技的投資、2010年對設備購買投資的顯著增加，也刺激著半導體業得發展。當然，目前半導體業也面臨很多的挑戰，非常昂貴。整個半導體業：芯片製造商、材料提供商、設備提供商等一起合作，在解決這些挑戰。
華美半導體協會2010年會長王學軍提到，最近半導體龍頭包括英特爾（Intel），Samsung，台灣TMSC等，宣佈要增加 66%投資金額，總額相當於269億美元。英特爾CEO保羅‧歐德寧(Paul Otellini)宣佈，計劃與17家公司加倍招聘大學畢業生，創造超過1.05萬個就業機會。「這表明一扇門打開了，」王學軍說，「我們也要思考一下應該怎樣做，來迎接這個改變。」
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