聯電Q2出貨季增7%　產能利用率滿載

【大紀元4月28日報導】（中央社記者張建中台北28日電）晶圓代工廠聯電執行長孫世偉預期，在消費性電子、通訊及電腦市場需求同步強勁帶動下，第 2季晶圓出貨可望季增 7%至 9%，產能利用率逼近滿載。

聯電今天召開法說會，孫世偉表示，第 1季晶圓出貨量達103.3萬片8吋約當晶圓，創歷史新高紀錄，在市場需求持續強勁下，第 2季出貨量可望再成長7%至9%。

第 1季因支應客戶短期產品組合影響，產品平均銷售價格微幅下滑。孫世偉說，第 2季情況已改善，以美元計價產品平均銷售價格將回升，但受匯率波動影響，以新台幣計價產品平均銷售價格將持平。

孫世偉表示，第 2季產品毛利率可望較第 1季拉升，將達 28%至 29%。

至於整合元件製造（IDM）廠釋出委外代工訂單一事，孫世偉指出，去年金融風暴加速 IDM廠釋單，預期未來可望持續增加；另外，內容也將改變，聯電在許多新領域已接獲 IDM廠訂單。

有關併購和艦案，孫世偉說，目前仍準備中，待資料備妥將會正式送件申請。