【大紀元1月15日報導】(中央社記者鍾榮峰台北15日電)展望今年第1季台灣IC封裝測試業表現，受季節性淡季因素影響，主要大廠預估將小幅季減；除了LCD面板驅動IC封測表現不錯，其他IC封測產品平均季減5%到10%。
在專業後段封測代工廠部份，日月光相關人士表示，今年第1季仍受到淡季季節性因素影響，手機通訊類晶片封測營收表現可能好一些，不過較去年第4季應該仍會小幅下滑，幅度不大；消費電子類和PC類晶片封測營收都會受到淡季效應影響。
日月光預估今年第1季整合元件製造廠(IDM)營收占比仍將呈現逐季下滑趨勢；對於今年第2季表現，日月光估計IC封測和材料營收也將處於低檔，整體要到第3季才有機會回溫。
矽品董事長林文伯表示，今年第1季將是今年半導體產業景氣谷底，看好今年台灣半導體市場仍會持續成長，矽品今年將專注中高階封測市場。
封測業者透露，林文伯會這麼鐵口直斷看好今年半導體市場成長的主因，在於矽品近日成功取得某家國際大廠晶片封測訂單，這是矽品首度取得這家晶片大廠封測訂單，訂單量大，可明顯挹注矽品今年封測營收。
南茂預估今年第1季營收較去年第4季微幅下滑5%或持平，在大尺寸面板需求量增帶動下，第1季大尺寸驅動IC封測量跟著受惠；小尺寸驅動IC封測量可望較去年第4季持平，主要是平板電腦觸控面板驅動IC需求持續增溫，智慧型手機面板驅動IC需求也相對持穩。
整體來看，南茂預估今年第1季驅動IC封測營收可望持穩，動態隨機存取記憶體(DRAM)封測營收微幅季減，邏輯IC封測營收最快到今年第2季就會有顯著貢獻。
LCD面板驅動IC封測大廠頎邦今年第1季出貨表現偏向樂觀預估，較去年第4季下滑幅度可望收斂。受惠液晶電視成長，頎邦今年第1季大尺寸面板驅動IC封測出貨可繼續提昇；受到非蘋陣營平板電腦需求減弱影響，小尺寸驅動IC封測出貨可能較去年第4季下滑。
在記憶體封測廠部份，力成董事長蔡篤恭則表示，今年第1季力成營收預估較第4季下滑10%到15%，今年第1季表現將會是歷年同期最不好的一季。力成預估最快到第1季結束前，爾必達(Elpida)營收占力成整體營收比重可望降到5成以下；今年第1季行動DRAM(Mobile DRAM)訂單能見度相對樂觀。
華東表示第1季原本基期相對低，1月和2月工作天數減少，預估第1季營收季減幅度可縮小至5%到10%左右。華東計畫今年第1季把非標準型DRAM包括行動DRAM營收比重，將提升到整體DRAM營收5成左右。
在專業晶圓測試廠部份，京元電子董事長李金恭表示，今年第1季表現看能不能比去年第4季，微幅下滑個位數百分點，今年第1季工作天數少，希望今年第1季就可以落底，不要虧錢就好，期望能夠在今年第2季逐漸回溫。
欣銓估計今年第1季表現較去年第4季微幅下滑，可比去年同期好一些；2月之前晶圓測試量仍不確定，預估今年第1季表現應該是今年全年的谷底，今年第1季產能利用率估在81%到82%左右，展望今年第2季可逐漸回溫。
台星科今年第1季可望獲得台積電邏輯IC測試急單，今年第1季營收表現有機會比去年第4季微幅成長。
