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台前五大IC封測營收創新高 2020年可望續迎5G需求

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【大紀元2019年12月10日訊】(大紀元記者莊麗存台灣台北報導)即使仍有美中貿易戰不確定因素,但受惠5G等需求,2019年下半台灣IC封測業營收表現相對上半年亮眼,DIGITIMES Research分析師陳澤嘉預估前五大業者合計營收增幅將超過20%,並較2018年同期增加6.2%;展望2020年,預料可望續迎5G晶片封測需求,帶動營收持續成長。

2019年上半雖面臨半導體景氣逆風,然下半年在5G設備與多款智慧型手機上市、銷量並優於以往帶動下,台灣前五大IC封測業者第3季營收多已突破2018年同期水準,創下歷史新高,陳澤嘉表示,第4季5G晶片封測需求仍是主要驅動力。

觀察技術布局,面對5G時代與終端產品輕薄短小的演進趨勢,更先進的封裝技術與更複雜的晶片測試技術要求,及大陸IC封測產業近年快速發展的追趕壓力,即使台灣IC封測產業在技術上仍略勝一籌,仍加緊對先進封裝測試技術的布局腳步。

展望2020年,受惠5G等新興應用需求續增,台灣前五大IC封測業者營運展望偏向審慎樂觀,力成與京元電已表態提升2019或2020年資本支出水準。

綜合來看,DIGITIMES Research預估2019年台灣前五大IC封測廠產值將續攀升,且成長動能可望延續至2020年,但美中貿易戰的不確定性仍是最大變數,對IC封測業的影響不可輕忽。

責任編輯:杜文卿

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