星特許半導體將可推出0.18微米技術生產晶片

【大紀元9月5日訊】(中央社記者吳顯申新加坡五日專電)新加坡特許半導體(CSM)與歐洲研究機構IMEC簽署科技合約，將使特許半導體明年下半年，便能夠推出採用0.18微米(mic-ron)技術生產的晶片。

特許半導體表示，到時它將有能力生產SiGeBiC-MOS晶片(silicongermaniumBiCMOS)。這將與它現有的產品相輔相成，允許客戶有更多的選擇。

SiGe晶片用於流動電信系統、光纖網路、電腦硬盤、藍牙產品、無線局域網、環球定位系統和解碼盒(digitalsettopbox)等。

根據市場研究機構SemicoResearch的新研究報告，SiGe的市場今後幾年將迅速增加，到二００六年時將達到二十七億美元。(http://www.dajiyuan.com)