星特许半导体将可推出0.18微米技术生产晶片

【大纪元9月5日讯】(中央社记者吴显申新加坡五日专电)新加坡特许半导体(CSM)与欧洲研究机构IMEC签署科技合约，将使特许半导体明年下半年，便能够推出采用0.18微米(mic-ron)技术生产的晶片。

特许半导体表示，到时它将有能力生产SiGeBiC-MOS晶片(silicongermaniumBiCMOS)。这将与它现有的产品相辅相成，允许客户有更多的选择。

SiGe晶片用于流动电信系统、光纤网路、电脑硬盘、蓝牙产品、无线局域网、环球定位系统和解码盒(digitalsettopbox)等。

根据市场研究机构SemicoResearch的新研究报告，SiGe的市场今后几年将迅速增加，到二００六年时将达到二十七亿美元。(http://www.dajiyuan.com)