【大紀元2020年06月12日訊】（大紀元記者劉毅報導）在美國步步升級對華為的封殺以後，華為加速促使芯片本土化，但是日媒表示，華為促使芯片本土化的做法並沒有收到效果。
日經中文網6月11日的消息說，華為希望芯片封裝測試以及芯片印刷基板的相關生產能最早在今年底以前完成大部分在中國生產，以增加對自身供應鏈掌握的程度。而目前芯片的前段製造工序很多分散在歐洲、日本、韓國和台灣等地，華為一直希望把封裝測試等芯片最後工序以及後續的印刷電路板製造盡量移至中國。
報導引用一名消息來源說：「華為未來的供應鏈策略就是要本土化，以有中國產能的供貨商為首要的策略夥伴。」
報導說，為此，華為首先希望半導體封裝工序的必需材料「絕緣薄膜」及基板材料及日本的味之素Fine-Techno （Ajinomoto Fine-Techno）和日立化成在中國進行生產。
但是，華為的要求遭到拒絕。相關人士表示這些日本企業「並未感受到立即將生產基地遷往中國的必要性」，也沒有具體調整生產的計劃。
其次，華為去年已派了超過100位技術人員到中國最大芯片封裝測試廠商江蘇長電的工廠以協助其技術升級。但是，此舉「進展並不如華為所預期般順利」。
繼去年美國將華為列入黑名單之後，今年5月15日，美國工業與安全部升級了對華為的禁令，該禁令要求廠商將使用了美國技術或設計的半導體芯片出口給華為時必須得到美國政府的出口許可證，即使是在美國以外生產的廠商也不例外。即無論是否美國企業，只要在產品中使用了美國技術，向華為出口時都需要許可證。
有美國媒體分析認為，美國此舉將對華為造成巨大打擊。
CNBC的分析表示，芯片對於華為產品來說至關重要，從其構建5G網絡所需要的基站，到華為智能手機都需要芯片。儘管華為通過旗下的海思半導體（HiSilicon）為其產品設計芯片，但設計出的芯片實際是由台灣的台積電來製造。而台積電使用美國製造設備來生產芯片，因此其向華為出售芯片必須要先向美國申請許可。同時，華為尋找替代供應商的空間太小，使華為處於非常艱難的境地。
網上傳聞一名在華為工作的工程師提供的消息說，華為的芯片庫存只能用三個多月，遠遠不是華為自稱的可以使用兩年。
對此，自媒體人王劍稱，一旦華為庫存耗盡，等待華為的就是關閉生產線、裁員，到最後不得不賣掉部分相關產業而轉向其它領域。去年底已經有消息傳出華為已經在其它經濟領域試水，造成該領域的企業非常緊張。
責任編輯：方明
