華為將付高通18億和解費 仍未能得到芯片

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【大紀元2020年07月31日訊】(大紀元記者劉毅報導)7月29日,美國無線電通信技術研發公司高通宣布和華為達成和解,而且將會在截至9月底的下一季度中從華為一次性獲得18億美元。受和解消息提振,高通當日盤後股價一度上漲14%至106美元,創出歷史新高。

綜合媒體報導,美國時間29日,高通宣布和華為達成一項和解以及一份長期專利授權合約,高通從華為獲得的18億美元是過往的和解費用和今年上半年的專利授權費用。

高通表示,此次解決了與華為的重大法律糾紛,與華為簽署新的長期專利授權合約,高通將成為其5G手機和網絡設備的主要供應商。

但高通和華為達成和解後,是否就可以給華為提供芯片?高通首席財務官Akash Palkhiwala表示,目前高通和華為沒有任何實體業務,高通給出的移動芯片出貨量預期中也沒有華為。

目前高通雖然無法向華為出售芯片,但可收取專利授權費(無線技術許可費用)。

評論人士文小剛認為,高通與華為達成和解,理論上以後高通有機會重新回到華為5G晶片主供應商行列。但目前美國對華為的制裁依然嚴厲,按照美國政府當前的規定,高通不可以向華為銷售晶片,只要美國不解禁,高通恢復對華為供貨的可能性不大。

目前全球主流的手機品牌如蘋果、三星、OPPO、vivo、小米、華為等都是高通的客戶,不但採購處理器和通信基帶芯片,也採購IoT等領域的解決方案。高通平台的手機產品覆蓋全價位段,從幾百元到上萬元不等。#

責任編輯:方明

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