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工研院攜手iASIA聯盟 推動PCB智慧自動化

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【大紀元2021年12月21日訊】(大紀元記者徐翠玲台灣台北報導)工研院與智慧自動化系統整合聯盟(iASIA聯盟)21宣布合作,將凝聚產業共識,制定電路板產業資訊公版模型,完善電路板之智慧生態體系,開創數位新商機,也為PCB智慧製造里程立下跨域合作新典範。

台灣電路板(PCB)市占率全球第一,也是台灣第三大的電子產業。工研院機械與機電系統研究所所長胡竹生表示,台灣PCB產業在2020年總產值已突破兆元,是全球最大的PCB產業鏈,上下游包含電路板廠、設備商、材料商、化學藥品商、代工廠,導入智慧製造挑戰性高。

胡竹生說,工研院過去有制定PCB產業通訊協議標準、開發智慧機械雲平台協助業者轉型的經驗,以及與TPCA協會、迅得機械多年的合作默契等,這些都有利於PCB廠商建立資訊模型公版,讓不同廠家(相同設備)都可以使用同一個APP,進而在未來建立供應鍊串接、設備資訊共享與資料快速轉移傳遞等數位化服務,補足PCB產業數位轉型的最後一塊拼圖。

iASIA聯盟總召暨迅得總經理王年清表示,現今PCB產業機台設備普遍欠缺標準化的公版數據與資訊模型,導致數位轉型不易。希望借重工研院的研發量能,共同建立設備數據內容的標準化樣板,協助軟體商及設備商與終端客戶等,加速設備商數據內容標準化整合,達到縮短開發時程與節省成本,將有助於電路板設備智慧升級,助力設備生態連結在地化、標準連結國際化,搶攻市場未來數智商機。

TPCA協會理事長李長明說,今年PCB總產值有望突破1.25兆,再創歷史新高,這些亮眼成就除了企業的努力之外,政府、法人也扮演關鍵角色,在經濟部支持下,協會促成三大智慧製造聯盟成立,也感謝工研院協助讓PCB設備通訊協定(PCBECI)誕生,並順利完成標準國際化,iASIA聯盟成立是以PCB設備通訊協定為基礎,推動設備數據內容的標準化,相信透過數據標準化的流程,可以大幅提升使用者導入智慧製造的效益。

工研院表示,iASIA聯盟成員累計45家,含括PCB設備商、系統整合商、應用軟體開發商、產學研界顧問等,國內指標設備大廠包括:迅得機械、群翊工業、科嶠工業、川寶科技、牧德科技,以及國際大廠商矽美科(Cimtrix)、瑞典商北爾電子(Beijer Electronics)、台灣西門子(Siemens Taiwan)、研華科技(Advantech)、精誠資訊(SYSTEX)等。

責任編輯:唐音

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