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工研院開發創新記憶體 搶攻智慧物聯網等商機

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【大紀元2021年12月17日訊】(大紀元記者徐翠玲台灣台北報導)經濟部技術處與陽明交通大學日前在美國舊金山舉辦的2021國際電子元件研討會(2021 IEDM)中,領先全球發表創新下世代記憶體技術與應用。其中,工研院開發可微縮於28奈米以下鐵電式記憶體,領先國際包括Intel、Sony等大廠,未來更可應用在人工智慧、物聯網汽車電子系統,加速產業躋身下世代運算技術領先群。

經濟部技術處指出,半導體發展趨勢走向製程微縮、低耗能。下世代記憶體能突破既有運算限制,將在未來扮演更重要角色。經濟部技術處除持續推動物聯網尖端半導體計畫、AI on chip 計畫,未來也將投入量子電腦等相關技術研發,支持工研院與產業深耕下世代記憶體關鍵技術,布局下世代運算關鍵領域,結合台灣半導體產業在邏輯電路製造與設計優勢,透過邏輯與記憶體的強強聯手,搶攻未來智慧物聯網、車用電子與AI新商機。

工研院電子與光電系統所長吳志毅說,這次發表的鐵電記憶體,除了能同時達到極低操作與待機功耗要求,這次更開發出可微縮於28奈米以下的關鍵技術,與過去只能在65奈米以上製程實現的技術,領先了二個製程節點以上。晉升28奈米以下先進製程的嵌入式記憶體產品,未來可應用智慧手機、智慧車載、AR/VR等AIoT應用。

吳志毅提到,這次IEDM中,工研院與陽明交通大學發表將記憶體技術應用於退火加速運算的成果,以量子啟發式計算演算法開發出全球第一顆記憶體內退火加速晶片,較既有運算速度快萬倍,可被視為未來量子電腦的殺手級應用,廣泛應用於半導體製程、生醫基因定序、金融商品、物流排程上,加速產業落地與創新。

責任編輯:呂美琪

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