【大纪元2021年12月21日讯】（大纪元记者徐翠玲台湾台北报导）工研院与智慧自动化系统整合联盟（iASIA联盟）21宣布合作，将凝聚产业共识，制定电路板产业资讯公版模型，完善电路板之智慧生态体系，开创数位新商机，也为PCB智慧制造里程立下跨域合作新典范。
台湾电路板（PCB）市占率全球第一，也是台湾第三大的电子产业。工研院机械与机电系统研究所所长胡竹生表示，台湾PCB产业在2020年总产值已突破兆元，是全球最大的PCB产业链，上下游包含电路板厂、设备商、材料商、化学药品商、代工厂，导入智慧制造挑战性高。
胡竹生说，工研院过去有制定PCB产业通讯协议标准、开发智慧机械云平台协助业者转型的经验，以及与TPCA协会、迅得机械多年的合作默契等，这些都有利于PCB厂商建立资讯模型公版，让不同厂家（相同设备）都可以使用同一个APP，进而在未来建立供应炼串接、设备资讯共享与资料快速转移传递等数位化服务，补足PCB产业数位转型的最后一块拼图。
iASIA联盟总召暨迅得总经理王年清表示，现今PCB产业机台设备普遍欠缺标准化的公版数据与资讯模型，导致数位转型不易。希望借重工研院的研发量能，共同建立设备数据内容的标准化样板，协助软体商及设备商与终端客户等，加速设备商数据内容标准化整合，达到缩短开发时程与节省成本，将有助于电路板设备智慧升级，助力设备生态连结在地化、标准连结国际化，抢攻市场未来数智商机。
TPCA协会理事长李长明说，今年PCB总产值有望突破1.25兆，再创历史新高，这些亮眼成就除了企业的努力之外，政府、法人也扮演关键角色，在经济部支持下，协会促成三大智慧制造联盟成立，也感谢工研院协助让PCB设备通讯协定（PCBECI）诞生，并顺利完成标准国际化，iASIA联盟成立是以PCB设备通讯协定为基础，推动设备数据内容的标准化，相信透过数据标准化的流程，可以大幅提升使用者导入智慧制造的效益。
工研院表示，iASIA联盟成员累计45家，含括PCB设备商、系统整合商、应用软体开发商、产学研界顾问等，国内指标设备大厂包括：迅得机械、群翊工业、科峤工业、川宝科技、牧德科技，以及国际大厂商硅美科（Cimtrix）、瑞典商北尔电子（Beijer Electronics）、台湾西门子（Siemens Taiwan）、研华科技（Advantech）、精诚资讯（SYSTEX）等。
责任编辑：唐音
