【大紀元2026年08月10日訊】（大紀元記者吳瑞昌綜合報導）據《日本經濟新聞》（Nikkei）週一（8月10日）報導，日本索尼（Sony Group）與台灣台積電（TSMC）計劃共同斥資約1萬億日圓（約63.2億美元），最快於2029年在日本熊本縣量產次世代影像感測器（CMOS）。
《日經》指出，雙方預計近期將就量產投資達成協議，並於2026財年（截至2027年3月）底前成立合資企業。該合資企業將由索尼持股約60%、台積電持股約40%。
新廠區將設於熊本縣合志市（Koshi）、由索尼半導體營運的工廠內，並建置大規模的研究開發設施與生產線。另外，雙方也正與日本經濟產業省就潛在的政府補貼進行洽談。
這項1萬億日圓的投資計劃，相當於索尼集團半導體業務約4年的資本支出。若以美元計算，比台積電首座熊本晶圓廠86億美元的總投資額，少了約23億美元。
雙方鎖定蘋果訂單與實體AI商機
《日經》推斷，該合資企業預計會向蘋果（Apple）的iPhone供應高效能相機感測器。此外，雙方也計劃提升感測器效能，使AI系統能更精準地辨識物體，藉此攻占由AI控制機器人與車輛的「實體AI」（Physical AI）新興領域。
事實上，他們早於今年5月宣布達成「初步協議」，並表示這項合作將共同探索汽車、機器人等實體AI應用的發展機會。
目前，索尼身為全球最大CMOS影像感測器製造商，其產品廣泛應用於智慧型手機、汽車、相機等多項領域；台積電則是全球最大規模的半導體代工廠。
日經：強強聯手各取所需
不過《日經》推測，索尼可能不會向台積電透露其影像感測器的「專有核心製造技術」；台積電的目標是透過與市場龍頭緊密合作，加深在該領域的專業布局。
對於相關報導，索尼方面拒絕置評；台積電只回應，除了5月份宣布與索尼合作的消息，目前沒有新的資訊可供補充。
責任編輯：李沐恩#
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