【大纪元2026年08月10日讯】（大纪元记者吴瑞昌综合报导）据《日本经济新闻》（Nikkei）周一（8月10日）报导，日本索尼（Sony Group）与台湾台积电（TSMC）计划共同斥资约1万亿日圆（约63.2亿美元），最快于2029年在日本熊本县量产次世代影像感测器（CMOS）。
《日经》指出，双方预计近期将就量产投资达成协议，并于2026财年（截至2027年3月）底前成立合资企业。该合资企业将由索尼持股约60%、台积电持股约40%。
新厂区将设于熊本县合志市（Koshi）、由索尼半导体营运的工厂内，并建置大规模的研究开发设施与生产线。另外，双方也正与日本经济产业省就潜在的政府补贴进行洽谈。
这项1万亿日圆的投资计划，相当于索尼集团半导体业务约4年的资本支出。若以美元计算，比台积电首座熊本晶圆厂86亿美元的总投资额，少了约23亿美元。
双方锁定苹果订单与实体AI商机
《日经》推断，该合资企业预计会向苹果（Apple）的iPhone供应高效能相机感测器。此外，双方也计划提升感测器效能，使AI系统能更精准地辨识物体，借此攻占由AI控制机器人与车辆的“实体AI”（Physical AI）新兴领域。
事实上，他们早于今年5月宣布达成“初步协议”，并表示这项合作将共同探索汽车、机器人等实体AI应用的发展机会。
目前，索尼身为全球最大CMOS影像感测器制造商，其产品广泛应用于智慧型手机、汽车、相机等多项领域；台积电则是全球最大规模的半导体代工厂。
日经：强强联手各取所需
不过《日经》推测，索尼可能不会向台积电透露其影像感测器的“专有核心制造技术”；台积电的目标是透过与市场龙头紧密合作，加深在该领域的专业布局。
对于相关报导，索尼方面拒绝置评；台积电只回应，除了5月份宣布与索尼合作的消息，目前没有新的资讯可供补充。
责任编辑：李沐恩#
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