【大紀元2月26日訊】（法新社法國坎城二十六日電） 全球最大的電腦晶片製造商英特爾透露，它正在與行動電話供應商和電信業者合作，準備將英特爾的處理器整置入行動電話之內。
英特爾推出了新的Hermon處理器家族，它們除了可以在3G行動電話上運作之外，也可以在Wi-Fi、GSM/GPRS和藍芽等傳輸科技的相容平臺上作用。
在坎城的電信通訊記者會上，英特爾表示將與華碩合作開發內建英特爾處理器的電話，而使用的晶片將以Hermon家族為主。
英特爾在聲明裡補充，它正與法國奧倫治無線通訊業者合作，為新一代電話預作準備。但聲明內沒有提供進一步細節。
英特爾也將與德國西門子公司合作，共同為行動電話通訊業者開發系統。(http://www.dajiyuan.com)
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