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台積電
【大紀元4月14日報導】（中央社記者何易霖新竹十四日電）台積電去年下半領先業界推出低介電係數製程技術（ Low-k technology）後，公司表示，目前以0.13微米製程為主的 Low-k技術第1季出貨已達4萬片8吋晶圓；市場預期，Low-k製程逐漸成熟為主流後，台積電今年為客戶生產的Low-k 製程產品將可大幅超過原預期10萬片8吋晶圓的規模。
台積電表示，自去年第3季正式量產Low-k製程產品後，雖然客戶初期對Low-k製程仍存有疑慮，採用上較為保留，不過自去年12月台積電透過Low-k技術為ATI科技公司 (ATI Technologies Inc.)所量產的RADEON9600XT繪圖晶片經Chipworks認定為市面上第一顆全Low-k技術的晶片後，Low-k的高效能表現及省電效能獲得極大肯定，因此已從去年全年約1萬片的8吋晶圓出貨量，迅速提升到今年第1季的4萬片規模。
台積電是目前唯一在0.13微米及90奈米兩個世代提供Low-k製程技術為客戶進行產品量產的公司，主要客戶除ATI外，還包括巨積 (LSI Logic)等多家晶片大廠，製造超過40種Low-k的晶片設計。台積電指出，利用Low-k製程技術可以減少產品的耗電量並同時增進執行速度，對需要省電以及高速的應用產品而言，是最佳選擇。
此外，由於低介電係數製程相較於氟矽玻璃介電質製程，能提供產品設計者更大的設計空間，創造更佳的設計便利性，並大幅節省整體設計所需時間；由於前景看好，目前台積電的90奈米Nexsys製程技術完全採用低介電係數製程，市場預期，在Low-k製程廣為客戶採用後，台積電今年Low-k製程總出貨量可望挑戰20萬片8吋晶圓，較原公司預期倍增。
