高盛證券:明年上半年晶片組供過於求

【大紀元12月19日報導】(中央社記者李威翰新竹十九日電)高盛證券 (GoldmanSachs)今天預測，今年第四季與明年上半年台灣晶片市場將供過於求，因此對台灣晶圓與封測廠恐造成一定程度衝擊。

高盛報告指出，今年第四季與明年第一季的台灣晶片市場單季產量達7400萬份，遠高於今年的平均值6100萬，出現過剩情形，許多主機板製造商也認同這項預測，進一步提高晶片組在第一季末出現供給過剩的可能。

此外，高盛預估台灣第一線主機板大廠明年第一季與第二季的出貨量將分別滑落10%和12%，所產生的供過於求情況，恐將對晶圓及封測廠商產生負面衝擊。

高盛指出，晶片組分別佔台積電及聯電明年上半年營收的12%與10%，若今年聖誕購物季未能有效提高買氣，兩公司股價將逐漸反映出市場供需狀況。