【大紀元12月28日報導】（中央社台北二十八日綜合報導）根據彭博社報導，日本日立製作所 (Hitachi Ltd.)計劃和東芝 (ToshibaCorp.)兩大廠擬合作興建日本第一座電腦晶片代工廠，以和全球晶圓代工龍頭台積電等對手競爭。
報導引述企業高層消息來源表示，建廠成本和生產目標將在明年年中決定，其他公司也可能加入這項合資計劃。
日立和東芝擬於解決部份人事問題後在明年元月底以前達成最後協議。
鑑於考量手機、DVD播放器等電子產品使用半導體成本較高而影響競爭力，日本晶片廠商考慮合資。
台積電目前對全球軟體大廠微軟(MicrosoftCorp.)遊戲主機Xbox 360和全球手機生產龍頭諾基亞的手機供應晶片。
