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封測業
【大紀元10月25日報導】(中央社記者張均懋台北二十五日電)矽品精密工業公司董事長林文伯今天在法人說明會上指出，如果第4季封測景氣呈現旺季不旺現象，明年首季景氣相對將呈淡季不淡表現。
林文伯認為，影響明年第1季景氣因素，有英特爾(Intel)主打的雙核心 (Core Duo)中央處理器，以及微軟推出的新作業系統Vista，將是帶動明年首季需求的兩項產品。
對矽品第4季的營運展望，林文伯預估，第4季營收將較第3季微幅成長0至3%，第4季營業利益率約在20%至22%間，第4季平均售價 (ASP)將較第3季微幅下滑。
他指出，第4季封測接單價格下跌原因，一是因為IC基板成本下滑，二是因貴重金屬 (如金價)價格下跌，矽品將這些原料成本的降低將回饋給客戶，使第4季平均售價將微幅走低。
林文伯進一步區分第4季各產品市場景氣與第3季的差異，個人電腦零組件包括繪圖晶片、晶片組與第3季持平，消費性產品將較第3季微幅上揚；通訊產品方面，有線寬頻部分較第3季微幅下滑，無線通訊、無線區域網路、記憶體等均較第3季微幅上揚。
至於中長期封測市場景氣表現，林文伯認為未來2 年封測業景氣均不錯，原因是不論個人電腦或是消費 性電子產品的數量都將持續成長，且依據市調機構預 估，未來2年個人電腦市場在數量上仍將有2位數字的 成長表現。
林文伯表示，過去2年3C產品市場消費快速增長，尤其是中國大陸及印度等新興市場地區，3C產品消 費增長速度更快，而這些3C產品都以高階封裝為主，但相對高階封裝產能近年來擴產有限，預估此情勢將使近年市場對高階封裝維持高度需求。
