【大紀元2月28日報導】(中央社記者張均懋台北二十八日電)封測廠商本季因生產線產能利用率維持滿載水準，與往年第1季進入產業淡季業績比較，可望淡季不淡。台灣兩大封測廠商日月光矽品，以及記憶體測試業的力成、泰林，驅動IC封測廠飛信、消費性電子封測廠商超豐等，本季業績均將維持高檔。
日月光、矽品往年第1季營收約較上一季度衰退10%至15%左右，兩家公司估計本季營收較去年第4季僅有5%至10%間的下滑，主要原因是產能利用率均維持高檔水準。日月光去年第4季封裝、測試產能利用率均為95%，本季若以實際工作天數計算，不論是封、測的產能利用率都將維持95%水準。
矽品去年第4季封裝、測試生產線產能利用率分別為100%、96%，預估本季封裝、測試生產線產能利用率約在100%、90%，變動情形不大；平均售價(ASP)方面，矽品認為本季表現可望較去年第4季持平。
在國內二線封測廠商持續整併下，封測產業因廠商數目減少，產業秩序漸趨穩定，是日月光、矽品對今年營運展望保持信心因素之一。日月光認為，在國際整合元件大廠將半導體後段封、測委外趨勢下，封測業成長率應是半導體產業成長率的兩倍；矽品董事長林文伯則認為，封測業成長率高於晶圓代工產業，晶圓代工產業成長率高於整體半導體業成長率。
除了日月光、矽品兩大整合服務封測廠商營運維持高檔外，專業記憶體封測廠商力成、泰林，本季營收甚至可望繼去年第4季再創新高。力成、泰林今年均受惠國內外半導體客戶本身產能擴增，釋出大量封測訂單，使生產線維持滿載；兩家公司今年均將投入鉅額資本支出，擴充測試產能。
驅動IC封測廠商受惠台灣TFT-LCD面板廠商持續擴充產能，帶動驅動IC封測需求成長，加上今年液晶電視市場快速崛起，持續推升驅動IC需求，驅動IC封測廠商飛信預估，今年出貨量可望呈逐季攀升趨勢。驅動IC植金凸塊廠頎邦本季產能利用率雖未滿載，但在液晶電視商機帶動下，頎邦預估3月後訂單可望回籠。
消費性電子產品封測廠商超豐看好今年景氣表現，超豐指出，消費性電子產品是近幾年帶動科技產業持續成長的主要驅動力，包括DVD播放機、數位相機、液晶電視及電源供應器等，近年均呈穩定成長趨勢。預期在此趨勢不變下，超豐對今年營運展望同樣抱持樂觀態度。
