【大紀元10月28日報導】(中央社記者張均懋台北二十八日電)受到半導體晶片庫存有待去化影響，高階封測及晶圓測試業對第4季業績看法多認為與第3季持平；但包括驅動IC、記憶體及消費性電子等封測業在旺季效應下，相對看好第4季業績成長表現。
受惠第4季TFT-LCD面板需求大幅提升，驅動IC封測廠商如南茂 (ChipMos)、飛信、頎邦對第4季業績都抱持樂觀看法，第4季平均產能利用率估計在90%左右，較第3季70%至80%明顯提升。 為避免重蹈產能過度擴充覆轍，驅動IC封測廠商對明年資本支出規畫較今年相對保守許多，尤其今年第2季驅動IC封裝產能利用率降至60%的低迷水準，使廠商多以「先把產能填滿，再考慮擴廠」為資本支出原則。
另一方面，TFT-LCD面板產業受到電視市場上、下半年淡旺季需求的差距擴大現象，也促使驅動IC封測廠商更審慎選擇資本支出時點。
記憶體封測市場方面，在國內DRAM廠商力晶、茂德、華亞科第4季持續增加產出下，第4季專業記憶體封測廠商產能利用率仍持續滿載，包括力成、泰林、南茂的記憶體封測生產線第3季產能利用率已達100%滿載局面，第4季業績展望仍是一片榮景。
記憶體封測廠商持續看好明年市場展望，主要因素有三，一是DRAM廠商持續擴充12吋晶圓廠，其中力晶、茂德及華亞科目前共有4座12吋廠擴建案正進行中，二是微軟新作業系統Vista明年上市，對搭載的DRAM容量需求提高至1GB，將擴大市場需求量，三是Flash(快閃記憶體)需求持續成長，同步增加後段封測需求量。
消費性電子產品市場近年來蓬勃發展，包括 DVD播放機、MP3、記憶卡、大姆哥等需求持續成長，帶動相關晶片封測廠商業績顯著提升，以消費性電子產品封測市場為主的廠商如超豐、典範、矽格等均看好第4季到明年上半年景氣。
超豐指出，2008年北京奧運帶來的商機，包括各種視聽設備及傳輸網路等，將在明年逐漸顯現，預估明年消費性電子產品市場將較今年有更顯著的成長。
超豐與典範為因應訂單需求，目前已大致擬妥明年的產能擴充計畫，超豐已覓地準備興建新廠，典範則將擴充SD記憶卡封裝產能，預計由現階段每月100萬顆大幅擴充到500萬顆，並將購買自動化設備以利進行量產。
至於高階封測市場第 4季景氣表現與上游半導體景氣連動較為密切，在上游晶圓代工廠台積電、聯電釋出看淡第4季景氣預期，以及國外半導體大廠以庫存去化優先下，將影響高階封測市場第4季業績表現。 矽品預估第4季營收較第3季成長在3%以內，晶圓測試廠商估計第4季營收較第3季成長5%以內，顯示出高階封測市場第4季恐呈旺季不旺季的景氣走向。
