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印刷電路板
【大紀元10月22日訊】〔自由時報記者范家瑜／台北報導〕印刷電路板展（TPCA Show 2009 )昨日登場，業者對第四季看法出現分歧，樂觀者認為，上半年疲弱的手機市場逐步增溫，第四季可望維持第三季高峰，不過也有業者認為，11、12月還是受到淡季效應衝擊，9、10月將是全年高點。
台灣電路板協會（TPCA )理事長陳正雄表示，受到金融風暴衝擊，今年整體產業恐衰退12%，不過第四季可望出現遲來的旺季效應，整體產業可望與第三季持平。
根據手機零組件業者表示，目前韓系與美系手機訂單暢旺，其中燿華（2367 )、欣興（3037 )與嘉聯益（6153 )都是主要受惠者，第四季可望淡季不淡，營收可望維持第三季水準。
南電（8046 )則表示，9月開始需求比較不錯的手機和消費性電子，筆電的需求也有延續，而Windows 7與Intel新平台的效應目前還要觀察一段期間，不過南電對第四季則相對保守，認為還是會反映傳統淡季的週期，11、12月營收將略微下滑。
南電第三季營收78.94億元，季增達17.6%，不過南電指出，受到原物料成本墊高，以及台幣升值的影響，毛利僅較第二季微幅提升，因此獲利成長幅度才會小於營收成長幅度。
雖然南電下半年並未有任何擴產計畫，不過仍相當看好明年產業前景，隨著智慧型手機市佔率提升，加上強調輕薄的趨勢顯著，南電認為晶片級覆晶基板封裝（FC CSP )的滲透率可望大幅提升，從全球13億支的手機規模來看，一支手機至少擁有四顆CSP，也就是將有高達52億顆CSP的市場需求，而今年FC CSP的滲透率不到10%，但主流趨勢推波助瀾下，南電預期2010年FC CSP的滲透率將倍增至20%以上。
