【大紀元8月1日報導】(中央社記者張建中新竹1日電)台灣台積電等半導體大廠陸續宣佈調高今年資本支出計畫；除景氣復甦情況比預期好，產品市場變化也是迫使業者擴大投資的主因。管理效率將是左右廠商未來獲利表現的關鍵。
台積電、聯電、日月光、矽品及力成等半導體晶圓代工及封測大廠法說會本週陸續登場，不僅各廠一致看好第3季業績可望持續成長，值得注意的是，多數廠商還調高今年資本支出計畫。
聯電決定將資本支出自原不到4億美元，調高至5億美元；台積電更是2度調高今年資本支出計畫，將資本支出自最初的15億美元，調高至18億美元，再進一步調高至23億美元。
日月光也將資本支出自1.5億美元，調高至2億美元；力成將資本支出自新台幣30億元，上調至50億元。
矽品雖將資本支出維持原訂的40億元，不過，董事長林文伯仍表示，在新興市場成長帶動下，高階封測產能將嚴重不足，現在是開始投資的時候。
對於台積電等多家重量級半導體廠的設備投資開始轉趨積極，業者表示，各家資本支出計畫依然相當謹慎，因此應不致引發未來產能過剩的疑慮。
業者分析，產業景氣復甦情況超乎預期，應是各廠資本支出計畫轉趨積極的主因之一。台積電2度調高今年半導體產值預估，自最初的年減3成，調高至年減2成，再上調至年減17%，顯見產業景氣已逐漸好轉。
除了產業景氣並不如各界原先預期那麼悲觀，產品市場變化也是迫使廠商擴大投資的主因之一；業者指出，高階產品加工時間較過去長，因此隨著高階產品比重提高，廠商要能滿足客戶需求，自然要增加設備投資。
即便未來半導體產值成長將趨緩，不過廠商大筆設備投資卻不能省，業者說，廠商唯有提升管理效率，才能確保獲利水準；另外，由於規模愈大的廠商，愈具成本優勢，因此未來大者恆大趨勢將更形顯著。
業者還表示，在經歷這次金融風暴後，產業結構也產生變化，過去晶圓代工廠與後段封測廠營運多獨自運作，不過目前晶圓廠與封測廠已逐步展開合作，除提升客戶服務滿意度外，同時分擔降低投資風險。
