【大纪元8月1日报导】(中央社记者张建中新竹1日电)台湾台积电等半导体大厂陆续宣布调高今年资本支出计划；除景气复苏情况比预期好，产品市场变化也是迫使业者扩大投资的主因。管理效率将是左右厂商未来获利表现的关键。
台积电、联电、日月光、硅品及力成等半导体晶圆代工及封测大厂法说会本周陆续登场，不仅各厂一致看好第3季业绩可望持续成长，值得注意的是，多数厂商还调高今年资本支出计划。
联电决定将资本支出自原不到4亿美元，调高至5亿美元；台积电更是2度调高今年资本支出计划，将资本支出自最初的15亿美元，调高至18亿美元，再进一步调高至23亿美元。
日月光也将资本支出自1.5亿美元，调高至2亿美元；力成将资本支出自新台币30亿元，上调至50亿元。
硅品虽将资本支出维持原订的40亿元，不过，董事长林文伯仍表示，在新兴市场成长带动下，高阶封测产能将严重不足，现在是开始投资的时候。
对于台积电等多家重量级半导体厂的设备投资开始转趋积极，业者表示，各家资本支出计划依然相当谨慎，因此应不致引发未来产能过剩的疑虑。
业者分析，产业景气复苏情况超乎预期，应是各厂资本支出计划转趋积极的主因之一。台积电2度调高今年半导体产值预估，自最初的年减3成，调高至年减2成，再上调至年减17%，显见产业景气已逐渐好转。
除了产业景气并不如各界原先预期那么悲观，产品市场变化也是迫使厂商扩大投资的主因之一；业者指出，高阶产品加工时间较过去长，因此随着高阶产品比重提高，厂商要能满足客户需求，自然要增加设备投资。
即便未来半导体产值成长将趋缓，不过厂商大笔设备投资却不能省，业者说，厂商唯有提升管理效率，才能确保获利水准；另外，由于规模愈大的厂商，愈具成本优势，因此未来大者恒大趋势将更形显着。
业者还表示，在经历这次金融风暴后，产业结构也产生变化，过去晶圆代工厂与后段封测厂营运多独自运作，不过目前晶圆厂与封测厂已逐步展开合作，除提升客户服务满意度外，同时分担降低投资风险。
