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【大纪元7月23日报导】（中央社记者孙承武台北23日电）日商TDK、意法半导体两家国际大厂分别投资南软、内科，今天与台北市政府签订投资意向书（MOU），代表签约的台北市长郝龙斌并具体描绘未来“台北科技走廊”的产业愿景。
由台北市政府与远见杂志共同主办的“从亚洲轴心挑战全球市场－看台北科技走廊的机会与挑战”高峰论坛，上午在南港展览馆举行。郝龙斌利用这个机会与日商TDK所长黄德洙、意法半导体大中华区副总裁李容郁分别签订投资意向书。
郝龙斌致词提及来台的日籍趋势专家大前研一“台湾投资中国大陆只剩1年时间”见解，正足以说明北市推动“台北科技走廊”的重要性。他表示，未来内湖科技园区、南港软体园区的进一步发展，除了带动产值进一步提高，厂商的“群聚”效应，加上台湾的法治、金融条件，让“台北科技走廊”持续保有产业竞争优势。
郝龙斌指出，除了未来大台北捷运路网的逐年完工，路网规模倍增；另外，松山机场与上海虹桥机场两岸直航，以及与日本羽田、南韩首尔金浦机场直航带来的空港优势，未来必将提升台北科技走廊在亚太区域经济中的地位。
郝龙斌并与天下杂志创办人高希均、世正开发股份有限公司董事长黄茂雄、全球一动董事长何薇玲，及Freecale半导体台湾区总经理陈克锜等论坛与谈人交换意见。
黄茂雄也看好未来台北科技走廊的发展性，他表示，尤其南软由10年前还只是肥料工厂，经过完善规划，随三铁共构等公共建设完成，加以台北市与东亚城市近距离航空优势，未来发展可期。
