【大纪元1月9日讯】 美国电脑晶片生产商先微AMD(AMD)公司正在着手准备其最新的300毫米晶片工艺流程，预计到2004年左右将全面进入生产。
据新浪网报道，这个消息是由AMD公司的总裁CEO Ruiz先生在近期举行的工业策略研讨会上透露的。这个计划的代号为FAB 35，整个计划将有多家公司进行资本合作以共同承担价值40亿美元的计划所带来的风险。
和福士通所合作进行的一间300毫米FLASH内存制造厂已经开始工作。目前AMD拥有两个生产芯片的地点。按照RUIZ先生的语言，对电脑的需求将很快提升回高水平并保持这个高需求很长一段时间。
相关文章
全球最大晶片制造商2000年全年收入达新台币1,663亿元 (1/9/2001)
全球晶片业前景仍很强 (1/5/2001)
英特尔又推出新产品 (1/3/2001)
全球电脑晶片去年销量增31% (1/2/2001)
晶片需求不振 富士通股价去年跌64％ (1/2/2001)
晶片类股再次回落 预计最近不会大幅反弹 (12/30/2000)
电脑降温经济减速 晶片行业也开始受影响 (12/29/2000)
晶片需求看俏 Sony明年晶片投资将逾8亿美元 (12/27/2000)
美企业降低股利以解资金短缺 (12/22/2000)
英特尔看招！IBM也开发出超高速晶片 (12/12/2000)
美国加州电力短缺 随时轮流停电 (12/9/2000)
科技类股待罪立功 美股全面翻涨 (12/9/2000)
中国大陆研发完成新型生物晶片 (12/7/2000)
英特尔扩大投资触角 伸向新兴无线通讯业 (12/5/2000)
晶片厂自行设计 亚洲代工趋势将扩大 (11/23/2000)
美林调降通讯晶片股评等 致那斯达克暴跌4%道琼小黑 (11/18/2000)
台湾拟设安全小组监控大陆赴台专才 (10/26/2000)
日本晶片制造商结盟开发新技术 (10/22/2000)
英特尔半年不推出新处理器 (10/20/2000)
日本晶片制造商结盟开发新技术 (10/19/2000)
