【大紀元1月9日訊】 美國電腦晶片生產商先微AMD(AMD)公司正在著手准備其最新的300毫米晶片工藝流程，預計到2004年左右將全面進入生產。
据新浪网報道，這個消息是由AMD公司的總裁CEO Ruiz先生在近期舉行的工業策略研討會上透露的。這個計划的代號為FAB 35，整個計划將有多家公司進行資本合作以共同承擔价值40億美元的計划所帶來的風險。
和福士通所合作進行的一間300毫米FLASH內存制造厂已經開始工作。目前AMD擁有兩個生產芯片的地點。按照RUIZ先生的語言，對電腦的需求將很快提升回高水平并保持這個高需求很長一段時間。
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