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【大纪元5月11日讯】 工商时报12日报导﹐北京市经委副主任徐和谊，昨日正式对外公布，北京市政府甫通过的北方微电子产业基地建设规划的主要内容。他指出，二○一○年前，北京市将逐步建成二十条左右大规模、高水平的晶片生产线、二百家ＩＣ专业设计公司与二十家晶片封装测试厂，以确立北方微电子产业基地在全大陆乃至全世界ＩＣ产业的地位。
同时兼任北方微电子产业基地领导小组办公室主任的徐和谊，昨天在“第四届中国北京高新技术产业国际周”中表示，规划中的北方微电子基地包括微电子技术研发基地，以及大规模积体电路生产基地两大部分。基地的建设将会以市场为导向，实现自主开发与技术引进相结合，以ＩＣ设计业、封装测试业为突破口，带动北方微电子基地以ＩＣ产业为核心的电子资讯产业链的发展。
徐和谊表示，北方微电子技术研发基地将建设工艺研发、晶片设计、设备制造与材料研制四个中心，同时接纳由整机与积体电路企业自愿联合进行的重点产品开发项目。此外，为保证对研发基地的资金投入，北京市政府正在筹划建立由政府、国有大企业及国内外有关投资机构共同出资的微电子技术研发基金。
在积体电路生产基地的建设方面，徐和谊则指出，到二○○五年，北京将建设五到八条八英寸○．二五微米以上水准的ＩＣ生产线，同时建设相应的测试封装生产线。目前北京市已经投产的晶片生产线有两条，封装测试线则有一条。建设中的则还有三条六英寸○．三五微米、六英寸○．二五微米，以及八英寸○．二五微米的生产线。
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