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高阶手机面板 友达新奇美新战线

2010-03-31 19:50 中港台时间|03-31 19:59 更新
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【大纪元3月31日报导】(中央社记者潘智义台北31日电)友达光电、新奇美电子两大面板厂除产能竞争外,友达今天宣布并购低温多晶硅面板制造厂日本东芝新加坡子公司AFPD,双方战线拉到生产高阶手机使用的低温多晶硅面板。

专业市调机构 DisplaySearch副总裁谢勤益表示,原本统宝低温多晶硅面板领先友达,但友达宣布将并购的AFPD,在此领域的经验又领先统宝,AFPD在一季内的低温多晶硅笔电面板产能近100万片。

虽然友达宣称并购AFPD后,将用于生产高阶笔记型电脑面板、高阶智慧型手机面板。但谢勤益指出,目前AFPD生产低温多晶硅面板几乎都是笔电面板,产品规格为11至13吋,使用超薄玻璃,具高解析度、超薄、超轻重量优点,未来仍可调整生产高阶手机面板。

群创光电、统宝光电、奇美电子合并后,新奇美电子低温多晶硅面板的生产仍以原统宝的3.5代面板厂为主,虽然较友达既有的3.5代低温多晶硅产线具优势,但友达并购AFPD的4.5代低温多晶硅面板厂后,双方的竞争态势恐将改变。

谢勤益指出,4.5代线为目前低温多晶硅面板最高世代生产线,适合生产超高阶笔电、手机面板。除友达此次宣布并购的AFPD,及其母厂东芝之外,还包括夏普、三星等面板厂已有4.5代低温多晶硅面板厂。

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