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夏普宣布与高通面板结盟

2012-12-04 19:56 中港台时间|12-04 19:58 更新
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【大纪元12月4日报导】(中央社记者曹姮东京4日专电)日本家电大厂夏普今天宣布,已与美国半导体高通公司(Qualcomm)技术签约合作,共同开发使用在智慧型手机的新型液晶面板。

“日本经济新闻”报导,双方将共同开发结合夏普的节能液晶面板IGZO(Indium Gallium Zinc Oxide,氧化铟镓锌)技术与高通子公司所持有的MEMS(Micro Electro Mechanical Systems,微机电系统)技术的面板。

高通将分两次对夏普出资,总数最多约100亿日圆,第1次在今年12月27日,先对夏普出资约50亿日圆,第2次出资预定为明年3月29日,但其他的细节未定。

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