【大纪元11月14日报导】（中央社记者钟荣峰台北14日电）工研院产经中心(IEK)预估，今年全球封装材料市场规模达239亿美元；今年全球封测资本支出规模约37.57亿美元，年减8.4%。
工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)预估，今年全球封装材料市场规模达239亿美元，其中载板占比46%，连接线占比17%，导线架占比14%，模封材料占比10%等。
IEK表示，封测材料对于整体封测业成本，影响巨大；封测业者为提升毛利率，多以节省载板和打线材料成本为主。
展望今年全球封测资本支出规模，IEK预估，今年全球封测资本支出规模约37.57亿美元，年减8.4%；包括日月光、硅品、艾克尔(Amkor)、星科金朋(STATS ChipPAC)等大厂，今年资本支出规模较去年减少；预估明年会有正成长表现。
展望新封测材料市场规模，IEK预估，到2016年，晶圆级封装(WLP)和硅穿孔(TSV)封装新材料市场规模，可到18亿美元。
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