【大纪元11月20日报导】（中央社记者钟荣峰台北20日电）工研院IEK ITIS计划表示，台湾、日本、韩国全力抢攻晶片尺寸覆晶封装(FC-CSP)载板。
IEK ITIS计划指出，日本大厂挹斐电(Ibiden)、韩厂SEMCO及台湾的欣兴、景硕与南电，各自抢攻高通(Qualcomm)、联发科、英特尔(Intel)等大厂封装订单。
从资本支出来看，IEK ITIS计划表示，今年欣兴资本支出达新台币100亿元到110亿元，其中70%用于IC载板，特别是FC-CSP；景硕投入45亿元到50亿元，加速发展20奈米与16奈米FinFET用载板，南电也规划20亿元扩增FC-CSP产能。
在韩国厂商部分，IEK ITIS计划表示，韩国IC载板厂对FC-CSP投资相当积极，去年韩厂生产FC-CSP产值达6.9亿美元，全球市占率达48%，远超过台湾与中国大陆合计3.9亿美元，市占率26%，以及日本的2.86亿美元，市占率19%。
IEK ITIS计划预估，到2017年，韩国IC载板厂的FC-CSP产值，将达15.37亿美元，占全球53%市占率，日本市占率将下滑至14%，台湾与中国大陆占全球产值也下滑至25%。
IEK ITIS计划指出，全球IC载板产业素来由日商与台湾厂商分食大部分，但韩国IC载板业者拥有材料、设备到晶片、终端产品等完整供应链优势，台系IC载板厂势必面临压力。
IEK ITIS计划认为，近年FC-CSP各家大厂积极扩充，竞争更为激烈，台湾IC载板因半导体上下游产业的地利之便，尚能抗衡韩厂追兵，但晶圆厂进入20奈米以下制程世代，若不能尽快提升产品良率与生产效益，产业地位恐将岌岌可危。
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