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挥别连日跌势 封测双雄走坚

2013-07-22 11:15 中港台时间|07-22 11:23 更新
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【大纪元7月22日报导】(中央社记者钟荣峰台北22日电)挥别近日走跌阴霾,封测大厂日月光和硅品盘中涨幅逾1%。法人表示,第 3季手机应用晶片拉货力道,牵动日月光和硅品第 3季业绩表现。

摆脱连日收跌走势,日月光今开盘走坚,游走平盘上,盘中股价来到24.9元附近,涨幅逾1.5%。

挥别近日下滑走势,硅品今开小高,盘中最高来到32.9元,涨幅逾2%,随后在平盘上震荡整理,游走在32.6元附近,涨幅逾1%。

日月光将在26日举办法人说明会,硅品在31日举办法说会。法人表示,第3季手机终端产品晶片客户拉货力道,牵动日月光和硅品后段封测第3季业绩表现。

法人表示,目前看来,第3季高阶智慧型手机市场需求偏缓,中国大陆中低阶智慧机库存水位相对偏高,手机晶片客户对第3季出货动能相对保守,第3季后段封测量也可能出现调整的讯息。

展望第3季整体封测业表现,法人预估,第3季通讯应用晶片封测量仍可较第2季微幅成长,电脑应用封测量仍相对偏弱,消费电子和车用电子应用封测量相对持稳。

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